小米自研芯片玄戒O2進展曝光 全終端覆蓋目標明確。近日,科技圈傳出小米在芯片研發(fā)領(lǐng)域的新進展。博主“智慧皮卡丘”透露,小米正加大對玄戒O2芯片及5G基帶的研發(fā)投入,目標是實現(xiàn)全終端覆蓋。
今年5月,小米成功推出了玄戒O1芯片。該芯片采用第二代3nm先進工藝制程,擁有190億晶體管,芯片面積109mm2,實驗室跑分突破300萬,性能表現(xiàn)十分出色。此次曝光的玄戒O2芯片有望在前者基礎(chǔ)上進一步升級。有消息猜測,玄戒O2可能繼續(xù)采用先進制程工藝,并在GPU性能等方面實現(xiàn)重大突破。小米在5G基帶方面的推進也將為其終端產(chǎn)品帶來更強大的通信能力,減少對外部基帶供應(yīng)商的依賴。
全終端覆蓋的目標意義深遠。結(jié)合此前信息,其中最重要的一環(huán)可能是汽車領(lǐng)域,即玄戒O2將首次搭載到小米汽車中。若能實現(xiàn),未來小米的手機、平板、手表、汽車等產(chǎn)品都可能由自家芯片提供底層支持,構(gòu)建起更完整、更流暢的生態(tài)體系。
昨晚,雷總發(fā)布了小米首款自研3nm的SoC芯片——玄戒O1。這款芯片集成了190億晶體管,采用臺積電第二代3nm工藝制造,芯片面積僅109mm2
2025-05-24 09:53:17小米玄戒O1含金量有多高