小米創(chuàng)始人雷軍在微博上確認(rèn),公司自主研發(fā)設(shè)計的手機(jī)SoC芯片名為玄戒O1,計劃于5月下旬發(fā)布。盡管他沒有透露更多關(guān)于這款芯片的具體信息,但市場傳聞稱該芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
玄戒O1標(biāo)志著小米重新進(jìn)入手機(jī)主芯片設(shè)計領(lǐng)域,這一決策的戰(zhàn)略意義堪比造車。小米的造芯之路可以分為兩個階段。2014年,小米成立“松果”品牌并啟動造芯業(yè)務(wù),目標(biāo)是自研手機(jī)主芯片。經(jīng)過近三年的努力,小米于2017年2月發(fā)布了松果澎湃S1手機(jī)芯片,首次搭載于小米5C。澎湃S1定位中端,采用臺積電28nm工藝,配備4+4大小核心全A53架構(gòu),大核主頻2.2GHz,小核主頻1.4GHz,GPU為ARM Mali T860 MP4,基帶為可升級設(shè)計。
然而,由于工藝制程相對落后及基帶能力不足等問題,澎湃S1未能為小米造芯奠定堅實基礎(chǔ)。隨后,傳聞中的澎湃S2遲遲未見發(fā)布,小米暫停了主芯片的研發(fā)。之后,小米轉(zhuǎn)向研發(fā)影像芯片、充電芯片和電池管理芯片等“小芯片”,陸續(xù)推出了澎湃C系列、P系列和G系列。
雷軍曾表示,小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代硬核科技的引領(lǐng)者,從互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新轉(zhuǎn)向硬核科技創(chuàng)新。未來五年,小米計劃投入超過1000億元用于底層核心技術(shù)的研發(fā)。現(xiàn)在看來,自主研發(fā)設(shè)計手機(jī)SoC芯片可能是實現(xiàn)這一目標(biāo)的重要一步。
5月22日晚,小米在北京舉辦新品發(fā)布會,雷軍介紹了玄戒O1處理器、小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米YU7等多款產(chǎn)品
2025-05-23 09:28:45雷軍稱后來者總有機(jī)會