雷軍稱后來者總有機會小米自研芯片迎突破

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2025-05-23 09:28:45 今日頭條

雷軍稱后來者總有機會小米自研芯片迎突破！5月22日晚，小米在北京舉辦新品發(fā)布會，雷軍介紹了玄戒O1處理器、小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米YU7等多款產(chǎn)品。玄戒O1旗艦處理器由小米自主研發(fā)設計，采用第二代3nm先進工藝制程，擁有190億晶體管，芯片面積僅109mm2。該處理器已在小米15S Pro上首發(fā)搭載，安兔兔跑分超過300萬分。雷軍表示，小米的芯片要對標蘋果，并稱玄戒O1的目標是“第一梯隊旗艦體驗”，已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)。

雷軍透露，小米計劃未來十年至少投資500億元持續(xù)研發(fā)。他提到，小米自2014年起開始探索SoC芯片，經(jīng)歷挫折后轉向ISP影像芯片和快充芯片的研發(fā)。2021年重啟芯片業(yè)務以來，累計研發(fā)投入超過135億元，團隊規(guī)模達到2500人，預計2025年研發(fā)投入將超過60億元。玄戒O1是中國大陸地區(qū)3nm芯片設計的一次突破，緊追國際先進水平。小米成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科之后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設計3nm制程手機處理器芯片的企業(yè)。

盡管玄戒O1性能逼近行業(yè)頂端，但其3nm制程仍依賴臺積電代工。在美對華半導體出口管制加劇的背景下，供應鏈安全成為隱憂。對于爭議，雷軍表示作為后來者，一開始肯定不完美，總會被嘲笑、懷疑，但他相信后來者總有機會。玄戒O1只是一個開始，無論前方有多少困難，小米都絕不放棄。大芯片生命周期僅一年，若裝機量不足，再好的技術也難逃虧損。因此，大芯片必須在一兩年時間里賣到上千萬臺才能生存下去。

同日，雷軍還發(fā)布了小米首款SUV YU7。YU7有標準版、Pro版和Max版本，車身架構采用了羅納德的設計，特別增強了前向碰撞和側向碰撞的安全性。輔助駕駛方面，YU7全系標配英偉達700 TOPS的Thor芯片和激光雷達，提高暗光環(huán)境下車輛對地形障礙物的識別能力。小米還將內(nèi)部高管的駕駛培訓課程面向全社會開放，優(yōu)先面向小米車主和準車主。發(fā)布會上，雷軍表示，今天的小米還有很多不完美的地方，承諾在未來五年用更堅實的成長交出一份更好的答卷。

(責任編輯：0882)

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