小米玄戒O1含金量有多高自研芯片性能解析

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2025-05-24 09:53:17 躺倒鴨

昨晚，雷總發(fā)布了小米首款自研3nm的SoC芯片——玄戒O1。這款芯片集成了190億晶體管，采用臺積電第二代3nm工藝制造，芯片面積僅109mm2。CPU部分采用了行業(yè)首個四叢集、十核心設(shè)計，包括3.9GHz的雙超大核、3.4GHz四顆性能大核、1.9GHz兩顆能效大核以及1.8GHz兩顆超級能效核。安兔兔實驗室跑分突破了300萬分，號稱達到了“第一梯隊的性能表現(xiàn)”。

發(fā)布會結(jié)束后，許多人對這顆芯片是否真正自研及其實力感到好奇。有觀點認為，小米可能只是購買了其他公司的芯片然后打上自家logo。然而，從極客灣Geekerwan的拆解來看，芯片的設(shè)計和面積表明它并非聯(lián)發(fā)科或高通的產(chǎn)品換皮。

關(guān)于玄戒O1使用Arm公版架構(gòu)的問題，需要理解的是，Arm公版架構(gòu)是指公司預(yù)先設(shè)計好的CPU核心及相關(guān)技術(shù)授權(quán)給其他公司。如果只是簡單集成這些核心而沒有進行重大修改，通常不被視為自研。但小米在設(shè)計中加入了電源網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃、布線和時序設(shè)計等，并且自行開發(fā)了NPU和ISP，因此可以算作自研。

用一個簡單的比喻來解釋：Arm的公版架構(gòu)就像是各種蔬菜，整個芯片則像一道完整的菜。你可以直接買來這些菜一鍋亂燉，也可以像小米這樣精心烹飪。最終端出來的菜如何，大家都能看出來。

可以說，小米玄戒O1確實是一款自研芯片，盡管還沒有達到蘋果那種連CPU和GPU微架構(gòu)都能自研的水平。雷總也表示，小米第一次做旗艦芯片還有很多路要走。

至于性能方面，玄戒O1表現(xiàn)亮眼，甚至小勝聯(lián)發(fā)科的天璣9400。雖然GPU稍弱，但實際游戲體驗仍然合格。不過，由于外掛基帶的原因，非WiFi場景下的續(xù)航表現(xiàn)有些不盡如人意。好消息是，小米已經(jīng)有了自研的4G基帶芯片，未來如果能夠自研5G基帶并整合到SoC中，其潛力將更加巨大。

回顧小米的造芯歷程，從澎湃S1的上市即拉胯，轉(zhuǎn)向通過細分芯片積累技術(shù)，最終回歸SoC研發(fā)。這次小米不聲不響地憋了一個大招，不禁讓人猜想，雷總到底還藏了多少好東西沒有展示給大家。

(責任編輯：zx0001)

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