疑似小米玄戒O1自研芯片跑分曝光!前幾天小米宣布了自研Soc芯片"玄戒O1",消息一出便引起了廣泛關(guān)注。支持者認(rèn)為小米繼蘋果、三星、華為之后,成為全球第四家擁有自研Soc的手機(jī)廠商。但也有人持懷疑態(tài)度,認(rèn)為這可能并非完全自主研發(fā),而是與高通或聯(lián)發(fā)科等公司合作的結(jié)果。
近日,網(wǎng)上出現(xiàn)了關(guān)于玄戒O1的跑分信息。根據(jù)Geekbench 6.1.0平臺(tái)的數(shù)據(jù),有一款名為“Xiaomi 25042PN24C”的新機(jī),其搭載的芯片顯示為“O1_asic”。推測(cè)這可能是小米即將推出的新機(jī)及自研芯片。這款芯片采用了2+4+2+2四簇設(shè)計(jì),CPU配置為2個(gè)3.9GHz核心、4個(gè)3.4GHz核心、2個(gè)1.89GHz核心和2個(gè)1.8GHz核心。GPU則為1.795GHz的Immortalis-G925。從跑分來(lái)看,單核成績(jī)最高為2709,多核成績(jī)?yōu)?125。
對(duì)比當(dāng)前市場(chǎng)上的幾款頂級(jí)芯片如高通驍龍8elite、天璣9400、蘋果A18系列以及高通驍龍8 Gen 3,可以發(fā)現(xiàn)玄戒 O1 在性能上表現(xiàn)不俗。無(wú)論是單核還是多核,它的表現(xiàn)都優(yōu)于驍龍8 Gen 3,并且在多核性能方面甚至超過(guò)了蘋果A18系列,但單核性能略遜一籌。整體來(lái)看,玄戒 O1 的表現(xiàn)接近聯(lián)發(fā)科天璣9400,但仍落后于高通驍龍8elite約25%左右。然而,在所有國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片中,它無(wú)疑是目前最強(qiáng)的一款。
值得一提的是,據(jù)稱小米這顆芯片并未集成基帶芯片,而是采用外掛基帶的方式,類似于蘋果A18的做法。此外,該芯片還將用于平板等不需要基帶的設(shè)備上。5月21日,小米將發(fā)布新手機(jī)并正式推出玄戒 O1 芯片,屆時(shí)我們將看到其實(shí)戰(zhàn)表現(xiàn)。
昨晚,雷總發(fā)布了小米首款自研3nm的SoC芯片——玄戒O1。這款芯片集成了190億晶體管,采用臺(tái)積電第二代3nm工藝制造,芯片面積僅109mm2
2025-05-24 09:53:17小米玄戒O1含金量有多高