實測小米自研玄戒芯片性能與爭議并存

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2025-05-23 11:58:12 草臺班子成員

實測小米自研玄戒芯片性能與爭議并存。2025年5月22日，小米正式發(fā)布首款自研旗艦芯片“玄戒O1”。這款采用臺積電第二代3nm工藝的SoC以十核架構(gòu)和性能對標蘋果A18等標簽引發(fā)熱議。從2014年澎湃項目立項到如今玄戒O1量產(chǎn)，雷軍用十年時間實現(xiàn)了小米的“造芯夢”。

玄戒O1在紙面參數(shù)上表現(xiàn)強勁。CPU方面，其采用2顆3.9GHz Cortex-X925超大核、4顆3.4GHz大核、2顆低頻大核和2顆能效核的“2+4+2+2”十核架構(gòu)，GeekBench 6單核得分為2709分，多核為8125分，超越了驍龍8 Gen3（單核2300分），接近聯(lián)發(fā)科天璣9400水平。GPU方面，16核Immortalis-G925設(shè)計在《原神》中平均幀率與驍龍8 Elite持平，但功耗略高0.2W；在《崩壞三：星穹鐵道》中則表現(xiàn)出更優(yōu)的能效。此外，44 TOPS算力的NPU使得視頻剪輯效率比驍龍機型快20%，第四代自研ISP讓夜景視頻噪點控制提升20倍，暗部細節(jié)優(yōu)于公版方案。

盡管跑分數(shù)據(jù)亮眼，但在早期測試中，游戲場景的1%最低幀率波動較大，暴露出調(diào)度優(yōu)化不足的問題。

玄戒O1的核心競爭力不僅在于性能，還在于小米采取的漸進式技術(shù)路線。該芯片采用臺積電3nm工藝（N3E），集成190億晶體管，能效比4nm驍龍8 Gen3提升35%，首次將國產(chǎn)芯片設(shè)計推進至3nm節(jié)點。同時，通過“自研AP+外掛聯(lián)發(fā)科基帶”方案規(guī)避通信專利壁壘，降低初期研發(fā)風險，并與澎湃OS、小米汽車深度聯(lián)動，凸顯軟硬一體優(yōu)勢。

玄戒O1的誕生標志著三大突破：中國大陸企業(yè)首次在旗艦SoC領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)3nm設(shè)計，填補高端制程空白；自研芯片預計降低高端機型成本20%-25%，助力小米沖擊5000元以上市場；帶動國產(chǎn)EDA工具、封裝測試等環(huán)節(jié)升級，加速半導體國產(chǎn)化進程。

然而，玄戒O1并非完美。它依賴聯(lián)發(fā)科5G基帶，導致功耗與集成度遜于高通、華為的集成方案。此外，CPU/GPU基于ARM公版設(shè)計，自主架構(gòu)能力尚未驗證，被調(diào)侃“用公版不算真自研”。3nm流片成本超過4.7億美元，若市場反饋不佳，小米能否承受長期投入壓力仍是未知數(shù)。

未來，小米計劃在未來十年投入500億元，目標攻克基帶集成、自主架構(gòu)等難題，并向平板、汽車芯片延伸。若持續(xù)迭代，玄戒系列有望成為全球高端芯片市場的“中國勢力”。對于消費者而言，這顆芯片讓3000元檔機型擁有了對標萬元旗艦的底氣；對于行業(yè)，它則是一針強心劑——中國科技企業(yè)正在硬核賽道上加速超車。

(責任編輯：0882)

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