小米自研芯片玄戒O1游戲性能實測跑分亮眼實測驚喜

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2025-05-23 21:38:26 草臺班子成員

2025年5月22日，小米正式發(fā)布了首款自研旗艦芯片“玄戒O1”。這款采用臺積電第二代3nm工藝的SoC以“十核架構(gòu)”和“性能對標(biāo)蘋果A18”等標(biāo)簽引發(fā)熱議。從2014年澎湃項目立項到如今玄戒O1量產(chǎn)，雷軍用十年時間實現(xiàn)了小米的“造芯夢”。這款芯片的真實表現(xiàn)如何？是國產(chǎn)半導(dǎo)體里程碑，還是參數(shù)營銷的產(chǎn)物？

玄戒O1的紙面參數(shù)十分強大：CPU采用2顆3.9GHz Cortex-X925超大核、4顆3.4GHz大核、2顆低頻大核和2顆能效核組成的“2+4+2+2”十核架構(gòu)，在GeekBench 6測試中單核得分2709分、多核得分8125分，超越驍龍8 Gen3（單核2300分），接近聯(lián)發(fā)科天璣9400水平。GPU方面，16核Immortalis-G925設(shè)計在《原神》測試中平均幀率與驍龍8 Elite持平，但功耗略高0.2W；在《崩壞三：星穹鐵道》中功耗反超，能效表現(xiàn)更優(yōu)。AI與影像方面，44 TOPS算力的NPU使視頻剪輯效率比驍龍機型快20%；第四代自研ISP讓夜景視頻噪點控制提升20倍，暗部細(xì)節(jié)優(yōu)于公版方案。

盡管跑分?jǐn)?shù)據(jù)亮眼，但在早期測試中游戲場景的1%最低幀率波動較大，暴露出調(diào)度優(yōu)化不足的問題。

玄戒O1的核心競爭力不僅在于性能，還在于小米的“漸進(jìn)式技術(shù)路線”。該芯片采用臺積電3nm工藝（N3E），集成190億晶體管，能效比4nm驍龍8 Gen3提升35%，首次將國產(chǎn)芯片設(shè)計推進(jìn)至3nm節(jié)點。此外，小米采用“自研AP+外掛聯(lián)發(fā)科基帶”方案，規(guī)避通信專利壁壘，同時降低初期研發(fā)風(fēng)險。通過與澎湃OS、小米汽車深度聯(lián)動，例如通過手表芯片玄戒T1遠(yuǎn)程控車，凸顯軟硬一體優(yōu)勢。

玄戒O1的誕生標(biāo)志著三大突破：中國大陸企業(yè)首次在旗艦SoC領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)3nm設(shè)計，填補高端制程空白；自研芯片預(yù)計降低高端機型成本20%-25%，為小米沖擊5000元+市場提供底氣；帶動國產(chǎn)EDA工具、封裝測試等環(huán)節(jié)升級，加速半導(dǎo)體國產(chǎn)化進(jìn)程。

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