小米玄戒O3芯片性能曝光架構(gòu)與性能全面提升

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2026-06-11 13:48:50 只說數(shù)碼科技

小米玄戒O3芯片性能曝光架構(gòu)與性能全面提升！小米預(yù)計(jì)今年將發(fā)布新一代玄戒芯片O3。跳過O2的原因是歐洲有一家運(yùn)營(yíng)商名為O2，為了避免商標(biāo)沖突，小米直接選擇了O3作為新一代芯片的命名。

小米玄戒O3芯片性能曝光

據(jù)稱，這款芯片已經(jīng)投產(chǎn)，由臺(tái)積電采用第三代3nm工藝（N3P）代工，預(yù)計(jì)在8月或9月正式發(fā)布。選擇3nm而非2nm的原因在于臺(tái)積電的2nm產(chǎn)能已被蘋果和高通等大廠預(yù)訂，且2nm工藝成本較高，對(duì)小米來說性價(jià)比不高。

小米玄戒O3芯片性能曝光架構(gòu)與性能全面提升

關(guān)于O3的具體參數(shù)，有消息從小米代碼庫(kù)中透露了一些信息。與上一代O1的10核四簇設(shè)計(jì)不同，O3回歸了標(biāo)準(zhǔn)的8核三簇架構(gòu)。晶體管數(shù)量從190億顆提升到200億顆，性能有所提高。超大核主頻超過4GHz，比上一代提升了8%，而小核頻率提高了68%，達(dá)到3.02GHz。整體性能提升顯著，并且功耗控制更合理。

小米玄戒O3芯片性能曝光架構(gòu)與性能全面提升

專業(yè)人士分析，O3相比O1在單核和多核性能上均有20%以上的提升，安兔兔跑分可達(dá)220萬以上。其綜合能力可與天璣9500、高通驍龍Elite Gen5以及蘋果A19 Pro相媲美，盡管這些芯片都是去年發(fā)布的旗艦產(chǎn)品，但小米O3已縮小了與頂級(jí)芯片廠商的差距。

小米玄戒O3芯片性能曝光架構(gòu)與性能全面提升

不過，這一代O3仍不會(huì)內(nèi)置基帶芯片，而是繼續(xù)采用外掛高通基帶的形式。小米計(jì)劃在MIX Fold 5折疊屏手機(jī)上首發(fā)O3，這是一款價(jià)格上萬元的高端設(shè)備，顯示出小米對(duì)新芯片的信心。此外，O3還可能用于平板電腦，甚至有可能被應(yīng)用于汽車，盡管后者的可能性較小。未來，小米自研芯片有望廣泛應(yīng)用于更多產(chǎn)品，尤其是在汽車領(lǐng)域。

(責(zé)任編輯：0882)

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