雷軍公布小米玄戒O1芯片出貨情況 突破百萬大關(guān)
雷軍公布小米玄戒O1芯片出貨情況 突破百萬大關(guān)！4月27日，小米創(chuàng)辦人、董事長兼CEO雷軍在投資者日宣布，自研3nm旗艦芯片玄戒O1出貨量突破100萬顆，成為小米技術(shù)攻堅的關(guān)鍵里程碑。他還確認該芯片后續(xù)將應(yīng)用于小米汽車。
玄戒O1于去年5月發(fā)布，是中國大陸首款3nm制程自研手機SoC芯片。截至今日，累計出貨量已超100萬顆，主要搭載于小米15S Pro手機、平板7 Ultra及平板7S Pro三款終端設(shè)備。根據(jù)銷售平臺評價數(shù)據(jù)推算，小米商城三款設(shè)備評價量約28萬條，并結(jié)合行業(yè)平均40%留評率及線下渠道銷售情況，百萬出貨量的數(shù)據(jù)可信。
該芯片采用臺積電第二代3nm工藝，集成190億晶體管，CPU為10核4叢集架構(gòu)，包含兩顆3.9GHz Cortex—X925超大核，GPU為Immortalis—G925，支持動態(tài)性能調(diào)度。實測性能接近蘋果A18 Pro，在中低負載場景能效表現(xiàn)突出，但整體與頂級芯片仍有差距。
玄戒芯片的應(yīng)用將從手機和平板擴展到汽車、穿戴設(shè)備及機器人領(lǐng)域，實現(xiàn)人車家全生態(tài)協(xié)同。小米汽車，如SUV車型YU7將成為玄戒芯片的重要載體，用于智能座艙及算力支持，預(yù)計明年將進入歐洲市場。
下一代玄戒芯片已進入測試階段，計劃今年8月裝機，可能由小米MIX新機或折疊屏旗艦首發(fā)。雷軍公布小米玄戒O1芯片出貨情況 突破百萬大關(guān)！
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