然而,韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍面臨困境。美國施壓臺積電停止為華為代工7nm麒麟芯片,并進一步限制臺積電為中國企業(yè)生產(chǎn)16nm及以下制程的芯片。美國還強制臺積電在亞利桑那州建設(shè)晶圓廠,推動半導(dǎo)體供應(yīng)鏈向美國轉(zhuǎn)移。無論是日本、韓國還是臺積電,面臨的困境都是相似的:美國提供成熟技術(shù)和設(shè)備,但不允許他們上位或取得名分。
韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展依賴于美國的技術(shù)和設(shè)備,同時也依賴于中國的訂單。數(shù)據(jù)顯示,2024年中韓雙邊貿(mào)易額達3280.8億美元,占韓國外貿(mào)總額的21%。中國已連續(xù)21年穩(wěn)居韓國第一大貿(mào)易伙伴國地位。面對美國對中國芯片的打擊政策,韓企極盡斡旋。2023年10月,美國延長對三星、SK海力士在華工廠的設(shè)備供應(yīng)豁免,允許其繼續(xù)使用美系設(shè)備生產(chǎn)先進DRAM,但EUV光刻機只能在韓國本土使用。
韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的困境反映了技術(shù)附庸者的命運。韓國的故事告訴我們,跨國合作更需要自主創(chuàng)新,通過依附他國換取繁榮,最終可能淪為大國博弈的籌碼。中國芯片業(yè)正在另一條路上快速追趕,華為通過昇騰910B芯片的3D堆疊技術(shù),在14nm制程實現(xiàn)近4nm性能。長江存儲的232層Xtacking 3.0架構(gòu)NAND芯片量產(chǎn),使我國首次在存儲領(lǐng)域擁有了定價權(quán)。上海微電子的SSX800系列光刻機已實現(xiàn)28nm制程國產(chǎn)化,5nm量子芯片專用設(shè)備也進入Alpha測試階段。只有不躲避風(fēng)險,不拒絕投入,不恐懼陣痛,才能突破歷史的循環(huán),不受制于人。適度競爭、理性合作,獨立自主才是更適合如今國際局勢的新規(guī)則。
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