用同樣的積木，可以設(shè)計(jì)不同的排列組合方式，這個(gè)設(shè)計(jì)的過程可以視為“自研”。但在集成電路產(chǎn)業(yè)，決定芯片好壞的指標(biāo)通常是具體清晰的參數(shù)規(guī)格，以及與軟件搭配組合形成的差異化體驗(yàn)。

手機(jī)SoC的研發(fā)難在哪？在這件事上，小米曾經(jīng)是失敗者。2014年10月，小米開始著手研發(fā)手機(jī)SoC，其產(chǎn)品澎湃S1在2015年7月完成硬件設(shè)計(jì)、首次流片，9月樣品回片、首次點(diǎn)量，2017年3月，小米5C搭載澎湃S1上市。澎湃S1定位終端，芯片設(shè)計(jì)中的核心部分來自大唐電信旗下聯(lián)芯科技的SDR1860平臺(tái)技術(shù)。然而澎湃S1投入10億元，耗時(shí)3年，只存活了6個(gè)月，繼任者澎湃S2無疾而終。

手機(jī)SoC的研發(fā)不僅僅是個(gè)技術(shù)問題，而是對(duì)一家公司技術(shù)研發(fā)、組織治理、財(cái)務(wù)管理的全方位考驗(yàn)。旗艦機(jī)型需要在上市日期的一年之前拿到SoC，開始軟硬件適配的開發(fā)，所以芯片設(shè)計(jì)部門的Deadline就是新機(jī)上市的一年前。在這個(gè)時(shí)間之前，芯片設(shè)計(jì)部門需要完成架構(gòu)設(shè)計(jì)與規(guī)劃、驗(yàn)證仿真、IP集成、物理實(shí)現(xiàn)、流片等多個(gè)步驟，時(shí)間跨度在18-36個(gè)月，每個(gè)步驟都可能遇到反復(fù)修改、推倒重來的情況。整個(gè)流程像多米諾骨牌，牽一發(fā)而動(dòng)全身。

同時(shí)，芯片規(guī)模越大、設(shè)計(jì)越復(fù)雜、制程越先進(jìn)，容錯(cuò)率就越低。一顆SoC是一塊大芯片上集成了多個(gè)小芯片的系統(tǒng)。每顆小芯片相當(dāng)于一個(gè)小組作業(yè)，整顆手機(jī)SoC則是畢業(yè)論文。畢業(yè)論文寫不完可以延期畢業(yè)，但手機(jī)是個(gè)快速迭代的電子產(chǎn)品，哪怕一個(gè)季度的延期，對(duì)銷量的影響都是災(zāi)難性的。芯片設(shè)計(jì)的另一個(gè)風(fēng)險(xiǎn)在于，芯片的研發(fā)過程中不產(chǎn)生任何現(xiàn)金流，很容易造成財(cái)務(wù)失控。

流片環(huán)節(jié)是成本的大頭，也是最“不可控”的一環(huán)。所謂流片，可以理解為將設(shè)計(jì)好的方案交給臺(tái)積電等代工廠，由后者生產(chǎn)出樣品以檢驗(yàn)是否達(dá)到設(shè)計(jì)要求。一顆6nm ISP流片一次的價(jià)格是4000萬美元，芯片越復(fù)雜，制程越先進(jìn)，價(jià)格越高。同時(shí)，流片環(huán)節(jié)容錯(cuò)率為零，哪怕一個(gè)微小的環(huán)節(jié)出現(xiàn)錯(cuò)誤導(dǎo)致流片失敗，就得重新掏錢。根據(jù)西門子EDA/Wilson研究小組出具的一組數(shù)據(jù)，2024年首次流片成功率僅在14%。澎湃S1的后繼者S2傳聞就是多次流片失敗最終流產(chǎn)。