而在生產(chǎn)過程中，以光刻膠為代表的半導(dǎo)體材料，大多由信越化學(xué)和羅姆這些公司供應(yīng)。封測(cè)環(huán)節(jié)的領(lǐng)頭羊是中國臺(tái)灣的日月光，美國的Amkor，中國大陸的長電科技、通富微電等等，但除了中國大陸，大部分工廠都建設(shè)在東南亞。

從設(shè)計(jì)電路到終端設(shè)備上點(diǎn)亮，一顆芯片游歷的國家和地區(qū)很可能超過了地球上80%的人類。蘋果、三星、華為和小米這些手機(jī)品牌，完成的其實(shí)是其中一個(gè)環(huán)節(jié)，即芯片設(shè)計(jì)。如果我們將“國產(chǎn)芯片”定義為芯片的知識(shí)產(chǎn)權(quán)由該國公司掌握，那么蘋果的A系列，小米的玄戒O1都屬于“國產(chǎn)芯片”。但如果“國產(chǎn)芯片”的定義是“芯片的全部生產(chǎn)流程都由一國公司完成，并且生產(chǎn)線上所有設(shè)備及其零部件都由一國公司供應(yīng)”，那么全世界沒有任何一部手機(jī)里的SoC可以被稱為“國產(chǎn)芯片”。

玄戒O1是不是自研芯片？玄戒O1在設(shè)計(jì)過程中，采用了ARM提供的公版IP，這也衍生出了另一個(gè)問題：玄戒O1是不是自研芯片？IP是指芯片內(nèi)部能夠執(zhí)行某一特定功能的電路，一顆芯片由多個(gè)IP“拼接而成”，一顆SoC芯片可以達(dá)到幾十上百個(gè)。芯片設(shè)計(jì)的過程就像拼積木，不同公司用同樣的積木，有的可以拼成別墅，有的可以拼成城堡，這就是蘋果和小米的工作。

ARM出現(xiàn)之前，芯片IP大多由芯片設(shè)計(jì)公司自行設(shè)計(jì)，承擔(dān)后續(xù)的驗(yàn)證和調(diào)試，高投入和長周期拖垮了無數(shù)芯片設(shè)計(jì)公司，也為ARM開辟了市場(chǎng)空間。ARM不做芯片設(shè)計(jì)，專司架構(gòu)和IP研發(fā)，通過授權(quán)的方式為芯片設(shè)計(jì)公司提供經(jīng)過驗(yàn)證的IP。后者可以通過購買ARM現(xiàn)成的IP“拼接”成芯片產(chǎn)品，也可以ARM IP+自研IP。ARM的授權(quán)模式和良心收費(fèi)，讓想擁有自己芯片的公司大幅降低了設(shè)計(jì)成本，整體拉低了行業(yè)門檻。

ARM也提供定制化IP服務(wù)，即公版IP對(duì)應(yīng)的非公版IP，設(shè)計(jì)公司可以按照需求對(duì)IP進(jìn)行定制化修改，除了收費(fèi)更貴之外，設(shè)計(jì)公司還得承受后續(xù)驗(yàn)證的時(shí)間成本以及可靠性風(fēng)險(xiǎn)。蘋果、高通、三星均采用或采用過非公版IP，但結(jié)局各有不同。蘋果的A系列芯片從第三代A6開始采用ARM非公版IP，自研Swift核心，性能開始對(duì)齊頂級(jí)SoC，到第四代A7反超友商。高通則比較坎坷，從驍龍820開始自研Kryo核心，后又因?yàn)檠邪l(fā)成本過高以及下游軟件適配問題，轉(zhuǎn)向公版IP+非公版IP定制的模式。直到2021年收購脫胎于蘋果芯片團(tuán)隊(duì)的Nuvia，基于后者的自研核心推出Oryon核心，“去ARM化”才慢慢走向正軌。最悲劇的是三星，2016年推出第一代采用自研核心Mongoose的Exynos 8890，結(jié)果功耗爆炸，能耗比感人。