隨著AI行業(yè)的迅猛發(fā)展,各大廠商紛紛推出新一代AI芯片。英偉達的AI芯片尤為引人關注。最近,英偉達在GTC上展示了下一代AI芯片Vera Rubin,這款芯片擁有龐大的內(nèi)存和超大體積,并將通過HBM4顯存實現(xiàn)更高的內(nèi)存?zhèn)鬏攷?。預計該平臺將在2026年下半年正式發(fā)布。
每塊Vera Rubin超級芯片包含一顆NVIDIA自研的Vera CPU和兩顆Rubin GPU。NVIDIA為該系統(tǒng)準備了最多32條LPDDR內(nèi)存插槽,GPU預計將采用HBM4顯存以提升整體帶寬。目前,Vera Rubin超級芯片已完成流片,可以正常生產(chǎn)。未來,NVIDIA還需進行驅(qū)動編寫、適配以及軟件兼容等大量優(yōu)化工作。
Vera CPU將包括88個Arm核心,而Rubin GPU則具備最高50 PFLOPS的算力,并搭配288GB的HBM4顯存,為AI廠商提供出色的使用體驗。如果采用計算陣列,Vera Rubin NVL144平臺最高可實現(xiàn)3.6 ExaFLOPS的推理算力,相比現(xiàn)有計算平臺有顯著提升。不過,該平臺要到2026年第三季度才能與大家見面,初期供應可能非常緊張,對許多廠商來說依然是難以企及的目標。
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