英偉達(dá)發(fā)布VeraRubin超級芯片性能大幅提升

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2025-10-29 09:21:06 新浪財經(jīng)

英偉達(dá)發(fā)布VeraRubin超級芯片性能大幅提升！10月29日，在華盛頓舉行的GTC 2025大會上，英偉達(dá)CEO黃仁勛首次展示了下一代Vera Rubin超級芯片。該主板整合了一顆Vera CPU與兩顆Rubin GPU，并配備最多32個LPDDR內(nèi)存插槽，GPU上還將采用HBM4高帶寬顯存。

黃仁勛提到，Rubin GPU已經(jīng)回到實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行測試，這是由臺積電代工生產(chǎn)的首批樣品。每顆GPU擁有8個HBM4接口及兩顆與光罩大小相同的GPU核心芯片。Vera CPU搭載88個定制Arm架構(gòu)核心，最高可支持176線程。

按照英偉達(dá)的規(guī)劃，Rubin GPU有望在2026年第三或第四季度進(jìn)入量產(chǎn)階段，時間大致與現(xiàn)有的Blackwell Ultra“GB300”Superchip平臺全面量產(chǎn)相當(dāng)或更早。

英偉達(dá)的Vera Rubin NVL144平臺將采用兩顆新芯片組合，其中Rubin GPU由兩顆Reticle尺寸的核心組成，具備50 PFLOPS（FP4精度）的算力，并配備288 GB HBM4顯存。配套的Vera CPU提供88個定制Arm核心、176線程，NVLINK-C2C互聯(lián)帶寬可達(dá)1.8 TB/s。

性能方面，Vera Rubin NVL144平臺可實(shí)現(xiàn)3.6 Exaflops（FP4推理）與1.2 Exaflops（FP8訓(xùn)練）的算力，相較GB300 NVL72提升約3.3倍；系統(tǒng)總顯存帶寬達(dá)13 TB/s，快速存儲容量為75 TB，分別比上一代提升60%，并具備雙倍NVLINK與CX9通信能力，最高速率分別為260 TB/s與28.8 TB/s。

英偉達(dá)還計(jì)劃在2027年下半年推出更高端的Rubin Ultra NVL576平臺。該系統(tǒng)將NVL規(guī)模從144擴(kuò)展至576，CPU架構(gòu)保持不變，而GPU將升級為四顆Reticle尺寸核心，性能最高達(dá)100 PFLOPS（FP4），并搭載1 TB HBM4e顯存（分布于16個顯存接口）。

性能方面，Rubin Ultra NVL576平臺可實(shí)現(xiàn)15 Exaflops（FP4推理）與5 Exaflops（FP8訓(xùn)練）算力，相較GB300 NVL72提升14倍；其HBM4顯存帶寬達(dá)到4.6 PB/s，快速存儲容量達(dá)365 TB，分別為上一代的8倍，NVLINK與CX9通信能力則提升至12倍與8倍，最高速率分別達(dá)到1.5 PB/s與115.2 TB/s。

(責(zé)任編輯：0882)

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