英偉達(dá)發(fā)布VeraRubin超級芯片 性能大幅提升!10月29日,在華盛頓舉行的GTC 2025大會上,英偉達(dá)CEO黃仁勛首次展示了下一代Vera Rubin超級芯片。該主板整合了一顆Vera CPU與兩顆Rubin GPU,并配備最多32個LPDDR內(nèi)存插槽,GPU上還將采用HBM4高帶寬顯存。
黃仁勛提到,Rubin GPU已經(jīng)回到實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行測試,這是由臺積電代工生產(chǎn)的首批樣品。每顆GPU擁有8個HBM4接口及兩顆與光罩大小相同的GPU核心芯片。Vera CPU搭載88個定制Arm架構(gòu)核心,最高可支持176線程。
按照英偉達(dá)的規(guī)劃,Rubin GPU有望在2026年第三或第四季度進(jìn)入量產(chǎn)階段,時間大致與現(xiàn)有的Blackwell Ultra“GB300”Superchip平臺全面量產(chǎn)相當(dāng)或更早。
英偉達(dá)的Vera Rubin NVL144平臺將采用兩顆新芯片組合,其中Rubin GPU由兩顆Reticle尺寸的核心組成,具備50 PFLOPS(FP4精度)的算力,并配備288 GB HBM4顯存。配套的Vera CPU提供88個定制Arm核心、176線程,NVLINK-C2C互聯(lián)帶寬可達(dá)1.8 TB/s。
性能方面,Vera Rubin NVL144平臺可實(shí)現(xiàn)3.6 Exaflops(FP4推理)與1.2 Exaflops(FP8訓(xùn)練)的算力,相較GB300 NVL72提升約3.3倍;系統(tǒng)總顯存帶寬達(dá)13 TB/s,快速存儲容量為75 TB,分別比上一代提升60%,并具備雙倍NVLINK與CX9通信能力,最高速率分別為260 TB/s與28.8 TB/s。
英偉達(dá)還計(jì)劃在2027年下半年推出更高端的Rubin Ultra NVL576平臺。該系統(tǒng)將NVL規(guī)模從144擴(kuò)展至576,CPU架構(gòu)保持不變,而GPU將升級為四顆Reticle尺寸核心,性能最高達(dá)100 PFLOPS(FP4),并搭載1 TB HBM4e顯存(分布于16個顯存接口)。
性能方面,Rubin Ultra NVL576平臺可實(shí)現(xiàn)15 Exaflops(FP4推理)與5 Exaflops(FP8訓(xùn)練)算力,相較GB300 NVL72提升14倍;其HBM4顯存帶寬達(dá)到4.6 PB/s,快速存儲容量達(dá)365 TB,分別為上一代的8倍,NVLINK與CX9通信能力則提升至12倍與8倍,最高速率分別達(dá)到1.5 PB/s與115.2 TB/s。