亮眼的增長(zhǎng)業(yè)績(jī)主要由需求端回暖與供給端技術(shù)突破共同推動(dòng)。需求端方面，AI算力需求仍是核心引擎。2025年，中國(guó)AI算力芯片市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)預(yù)計(jì)超過(guò)90%，帶動(dòng)云端訓(xùn)練與推理芯片需求爆發(fā)。與此同時(shí)，AI應(yīng)用正加速向終端側(cè)滲透，AI手機(jī)、AI PC、AIoT設(shè)備等新興品類在2025年迎來(lái)規(guī)?；帕?，為相關(guān)芯片設(shè)計(jì)公司開(kāi)辟了全新市場(chǎng)空間。

供給端方面，國(guó)產(chǎn)替代從“可用”向“好用”階段邁進(jìn)。成熟制程的整體自給率已達(dá)到約70%，在電源管理芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片等特定領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)化率更是接近或超過(guò)80%；半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，北方華創(chuàng)刻蝕、PVD等設(shè)備在國(guó)內(nèi)新建晶圓產(chǎn)線中的份額持續(xù)提升；中微公司的CCP刻蝕設(shè)備在5nm以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)的驗(yàn)證也取得突破性進(jìn)展。

在技術(shù)壁壘更高的中高端芯片領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)替代正在加速破局。海光信息的DCU在政務(wù)云市場(chǎng)占據(jù)了超過(guò)40%的份額；百度昆侖芯在中國(guó)移動(dòng)的集采項(xiàng)目中表現(xiàn)突出，標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)AI芯片正進(jìn)入主流商業(yè)應(yīng)用。在數(shù)字芯片領(lǐng)域，以瑞芯微為代表的公司專注于端側(cè)AI芯片，其2025年中報(bào)凈利潤(rùn)預(yù)增185%-195%，并成功突破比亞迪供應(yīng)鏈。模擬芯片方面，圣邦股份作為國(guó)內(nèi)少數(shù)進(jìn)入華為基站供應(yīng)鏈的廠商，產(chǎn)品矩陣超過(guò)5200款，年新增超500款，通過(guò)持續(xù)的技術(shù)積累拓展市場(chǎng)份額。

宏觀層面，穩(wěn)健的貨幣政策、全球性降息周期的開(kāi)啟，都為科技創(chuàng)新企業(yè)提供了適宜的融資環(huán)境。產(chǎn)業(yè)資本層面，規(guī)模高達(dá)3000億元的國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期已進(jìn)入實(shí)質(zhì)性投資階段。與前期相比，大基金三期的投資更為聚焦，重點(diǎn)投向半導(dǎo)體制造、存儲(chǔ)芯片、先進(jìn)封裝及EDA工具等仍存明顯短板的“卡脖子”環(huán)節(jié)，投資策略也更為市場(chǎng)化。資本市場(chǎng)層面，科創(chuàng)板與創(chuàng)業(yè)板繼續(xù)為半導(dǎo)體企業(yè)提供高效的融資平臺(tái)。2025年上半年，已有十余家半導(dǎo)體設(shè)備、材料及設(shè)計(jì)公司成功上市，募集資金超過(guò)300億元。同時(shí)，已上市的龍頭企業(yè)如韋爾股份、卓勝微等也通過(guò)定向增發(fā)等方式進(jìn)行再融資，用于先進(jìn)工藝研發(fā)和產(chǎn)能擴(kuò)張，顯示出市場(chǎng)對(duì)優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體公司依舊保持高度認(rèn)可和信心。