小米為什么要造芯片實(shí)現(xiàn)芯片夢(mèng)

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2025-05-21 15:04:37 百家號(hào)

小米為什么要造芯片實(shí)現(xiàn)芯片夢(mèng)！雷軍在個(gè)人微博上發(fā)表長(zhǎng)文，談及小米的芯片研發(fā)之路。早在2014年，小米就開始了芯片研發(fā)工作。2017年，小米首款手機(jī)芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端市場(chǎng)。然而，由于種種原因遭遇挫折后，小米暫停了SoC大芯片的研發(fā)，轉(zhuǎn)向“小芯片”路線。

2021年初，在決定造車的同時(shí)，小米也決定重啟“大芯片”業(yè)務(wù)，重新開始研發(fā)手機(jī)SoC。雷軍表示，小米一直有顆“芯片夢(mèng)”，因?yàn)橐蔀橐患覀ゴ蟮挠埠丝萍脊荆莆障冗M(jìn)的芯片技術(shù)是必不可少的。只有做高端旗艦SoC，才能真正掌握核心技術(shù)，支持小米的高端化戰(zhàn)略。玄戒項(xiàng)目立項(xiàng)之初就提出了很高的目標(biāo)：采用最新的工藝制程、旗艦級(jí)別的晶體管規(guī)模，并追求第一梯隊(duì)的性能與能效。

小米制定了長(zhǎng)期持續(xù)投資的計(jì)劃，至少投資十年，至少投資500億。截至今年4月底，玄戒累計(jì)研發(fā)投入已經(jīng)超過(guò)135億人民幣。目前，研發(fā)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)超過(guò)了2500人，預(yù)計(jì)今年的研發(fā)投入將超過(guò)60億元。此外，玄戒芯片將采用第二代3nm工藝制程。這被認(rèn)為是中國(guó)內(nèi)地3nm芯片設(shè)計(jì)的一次突破，緊追國(guó)際先進(jìn)水平。小米將成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科之后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設(shè)計(jì)3nm制程手機(jī)處理器芯片的企業(yè)。

雷軍強(qiáng)調(diào)，芯片是小米突破硬核科技的底層核心賽道，會(huì)全力以赴。他懇請(qǐng)大家給予更多時(shí)間和耐心，支持小米在這條路上的持續(xù)探索。此前一小時(shí)，雷軍還在微博上宣布小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)定于5月22日晚7點(diǎn)舉行。他表示這次發(fā)布會(huì)將推出多款重磅新品，包括手機(jī)SoC芯片小米玄戒O1、小米15S Pro、小米平板7 Ultra以及小米首款SUV小米yu7等。

(責(zé)任編輯：0882)

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