雷軍發(fā)文感慨小米十年造芯歷程自研芯片即將問世

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2025-05-16 12:08:16 證券時報

5月16日早間，小米創(chuàng)始人雷軍在微博上表示，“十年飲冰，難涼熱血！小米造芯路，始于2014年9月。時間過得好快，轉(zhuǎn)眼十多年過去了……”此前一晚，雷軍宣布小米自主研發(fā)設(shè)計的手機(jī)SoC芯片即將在5月下旬發(fā)布，命名為玄戒O1。當(dāng)天早上，他還轉(zhuǎn)發(fā)了人民網(wǎng)評小米芯片即將問世的相關(guān)微博，并引用文章內(nèi)容寫道：“只要堅定實干，就沒有不可逾越的高山；只要奮起直追，后來者永遠(yuǎn)有機(jī)會?！?/p>

公開資料顯示，早在2014年，小米就成立了松果電子公司，負(fù)責(zé)芯片研發(fā)設(shè)計。2017年，小米松果發(fā)布了首款手機(jī)芯片——澎湃S1，使小米成為繼蘋果、三星、華為之后第四家能夠自主制造手機(jī)芯片的手機(jī)廠商。然而，隨后小米的自研芯片進(jìn)展緩慢，在小米十周年發(fā)布會上，雷軍承認(rèn)芯片研發(fā)遇到了困難，但并未放棄對澎湃系列的研發(fā)。

2018年9月，湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金成立，募集資金達(dá)到120億元。此后，該基金在半導(dǎo)體領(lǐng)域進(jìn)行了多次投資，據(jù)不完全統(tǒng)計，已投資超過40家芯片相關(guān)企業(yè)。本次小米自研的手機(jī)SoC芯片名為“玄戒O1”，北京玄戒技術(shù)有限公司成立于2023年10月26日，注冊資本為30億元，執(zhí)行董事為曾學(xué)忠。曾學(xué)忠于2020年加入小米集團(tuán)，現(xiàn)任小米集團(tuán)高級副總裁兼國際業(yè)務(wù)部總裁，分管互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部。他曾在中興通訊、紫光集團(tuán)等多家知名企業(yè)擔(dān)任要職，經(jīng)驗豐富。

自2025年起，北京玄戒開始密集申請與芯片相關(guān)的公開發(fā)明專利。例如，5月13日該公司申請了包括“芯片封裝方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)和電子設(shè)備”在內(nèi)的10項專利。據(jù)企查查數(shù)據(jù)顯示，該公司共公開了115件專利，類別涵蓋電通信技術(shù)、基本電器元件及基本電子電路等領(lǐng)域，其中113件專利正處于審核階段。

(責(zé)任編輯：zhangxiaohua)

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