5月16日早間,小米創(chuàng)始人雷軍在微博上表示,“十年飲冰,難涼熱血!小米造芯路,始于2014年9月。時間過得好快,轉(zhuǎn)眼十多年過去了……”此前一晚,雷軍宣布小米自主研發(fā)設(shè)計的手機(jī)SoC芯片即將在5月下旬發(fā)布,命名為玄戒O1。當(dāng)天早上,他還轉(zhuǎn)發(fā)了人民網(wǎng)評小米芯片即將問世的相關(guān)微博,并引用文章內(nèi)容寫道:“只要堅定實干,就沒有不可逾越的高山;只要奮起直追,后來者永遠(yuǎn)有機(jī)會?!?/p>
公開資料顯示,早在2014年,小米就成立了松果電子公司,負(fù)責(zé)芯片研發(fā)設(shè)計。2017年,小米松果發(fā)布了首款手機(jī)芯片——澎湃S1,使小米成為繼蘋果、三星、華為之后第四家能夠自主制造手機(jī)芯片的手機(jī)廠商。然而,隨后小米的自研芯片進(jìn)展緩慢,在小米十周年發(fā)布會上,雷軍承認(rèn)芯片研發(fā)遇到了困難,但并未放棄對澎湃系列的研發(fā)。
2018年9月,湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金成立,募集資金達(dá)到120億元。此后,該基金在半導(dǎo)體領(lǐng)域進(jìn)行了多次投資,據(jù)不完全統(tǒng)計,已投資超過40家芯片相關(guān)企業(yè)。本次小米自研的手機(jī)SoC芯片名為“玄戒O1”,北京玄戒技術(shù)有限公司成立于2023年10月26日,注冊資本為30億元,執(zhí)行董事為曾學(xué)忠。曾學(xué)忠于2020年加入小米集團(tuán),現(xiàn)任小米集團(tuán)高級副總裁兼國際業(yè)務(wù)部總裁,分管互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部。他曾在中興通訊、紫光集團(tuán)等多家知名企業(yè)擔(dān)任要職,經(jīng)驗豐富。
自2025年起,北京玄戒開始密集申請與芯片相關(guān)的公開發(fā)明專利。例如,5月13日該公司申請了包括“芯片封裝方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)和電子設(shè)備”在內(nèi)的10項專利。據(jù)企查查數(shù)據(jù)顯示,該公司共公開了115件專利,類別涵蓋電通信技術(shù)、基本電器元件及基本電子電路等領(lǐng)域,其中113件專利正處于審核階段。
5月16日,雷軍在社交平臺上回顧了小米的造芯歷程。他表示,小米自2014年9月開始涉足芯片領(lǐng)域,至今已走過近十年。這段經(jīng)歷讓他感慨萬千,盡管歷經(jīng)艱難,但依然充滿熱情
2025-05-16 15:26:42雷軍稱小米造芯十年飲冰難涼熱血