央行：創(chuàng)新推出債券市場“科技板” 配套細(xì)則逐步落地

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2025-05-09 21:49:21 第一財經(jīng)

債市“科技板”配套安排逐步落地。繼滬深北交易所配發(fā)相關(guān)通知文件后，中國銀行間市場交易商協(xié)會也在5月7日發(fā)布《關(guān)于推出科技創(chuàng)新債券構(gòu)建債市“科技板”的通知》，宣布創(chuàng)新推出科技創(chuàng)新債券。首批發(fā)行將于9日啟動。

7日上午舉行的國新辦新聞發(fā)布會上，央行行長潘功勝透露，債市“科技板”相關(guān)政策及準(zhǔn)備工作已基本就緒。央行、證監(jiān)會于當(dāng)天聯(lián)合發(fā)布了《關(guān)于支持發(fā)行科技創(chuàng)新債券有關(guān)事宜的公告》，從豐富科技創(chuàng)新債券產(chǎn)品體系和完善科技創(chuàng)新債券配套支持機(jī)制等方面，對支持科技創(chuàng)新債券發(fā)行提出若干舉措。

自兩會期間潘功勝宣布將創(chuàng)新推出債市“科技板”，這一科技創(chuàng)新領(lǐng)域的重磅支持舉措就備受關(guān)注。4月25日召開的中共中央政治局會議明確提出，將創(chuàng)新推出債券市場的“科技板”。目前來看，相關(guān)安排推進(jìn)迅速，交易所市場和銀行間市場均為科創(chuàng)類債券增量擴(kuò)容做出了相應(yīng)準(zhǔn)備。

受訪人士認(rèn)為，債市“科技板”通過大力發(fā)展科技創(chuàng)新債券、優(yōu)化信貸服務(wù)、擴(kuò)大股權(quán)投資、創(chuàng)設(shè)風(fēng)險分擔(dān)工具并強(qiáng)化保險保障，可以在科創(chuàng)領(lǐng)域形成“債-貸-股-保”聯(lián)動的全周期支持體系，更多民營企業(yè)有望受益。為充分發(fā)揮債市“科技板”作用，風(fēng)險分散分擔(dān)機(jī)制的有效落實仍是關(guān)鍵。

《協(xié)會通知》稱，交易商協(xié)會創(chuàng)新推出科技創(chuàng)新債券，通過多種舉措，推動債券市場“科技板”建設(shè)，引導(dǎo)金融資本投早、投小、投長期、投硬科技，構(gòu)建同科技創(chuàng)新相適應(yīng)的金融體制。這與滬深北交易所同日發(fā)布的《關(guān)于進(jìn)一步支持發(fā)行科技創(chuàng)新債券服務(wù)新質(zhì)生產(chǎn)力的通知》，以及外匯結(jié)算中心、中債登等相關(guān)部門發(fā)布的相關(guān)通知共同構(gòu)成了對《公告》所提舉措的實施細(xì)則補(bǔ)充。東方金誠研究發(fā)展部馮琳認(rèn)為，這些都是債市“科技板”的重要配套制度安排。

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