12月2日,美國對中國芯片新一輪禁令的靴子終于落地。
美國商務部公布兩份最新的出口管制文件總計210頁,涉及具體的出口管制條例調(diào)整和實體清單明細更新,其中實體清單涉及中、日、韓140家企業(yè),中國芯片企業(yè)占130多家,名單就長達58頁,本月內(nèi)生效。
本輪出口管制條例調(diào)整有兩大主題:限制中國獲得尖端高算力的人工智能芯片,遏制中國的先進芯片制造能力。此前盛傳臺積電將斷供大陸7nm AI芯片的代工服務,此次未直接提及。
此前,由于多家外媒的吹風,業(yè)內(nèi)對禁令早有預期,但真正落地公布之后,大家的反應還是各不相同——當晚,應該所有的同行都在給客戶們梳理公告信息,機構和媒體也在朋友圈、群聊里面逐一核實實體清單對應的公司,而此前盛傳會上榜但最終未出現(xiàn)在名單中的企業(yè),則可以長舒一口氣。
那么,如何準確地理解這一輪“芯片禁令”,它對中國芯片產(chǎn)業(yè)會帶來什么?我可以先從“禁令”本身看起。
2023年英偉達的核心產(chǎn)品H100GPU,物料成本接近3000美元
2024版“芯片禁令”的三板斧
過去幾年,美國商務部工業(yè)與安全局(BIS)都是在10月發(fā)布對華半導體管制新規(guī),今年受到選舉影響,規(guī)則懸而不發(fā),也引發(fā)行業(yè)諸多猜疑,其中包括廣為猜測的臺積電代工中國大陸設計芯片的紅線——Die Size<300mm2、不能使用CoWoS封裝和HBM,晶體管數(shù)量<300億顆等等。
12月2日,美國感恩節(jié)后的周一工作日,BIS一早就頒布新規(guī),不出意料地對今年的幾個主題——“人工智能”、“先進制造設備”等管制一一進行強化,對規(guī)則進行細化。此時,距離特朗普2.0時代,剩下不到2個月時間。
美國設卡阻撓中國再造臺積電。12月2日,美國對中國芯片的新一輪禁令正式公布。美國商務部發(fā)布了兩份總計210頁的出口管制文件,涉及具體的出口管制條例調(diào)整和實體清單更新
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