美國“設卡阻撓”中國再造臺積電、ASML(2)
本次出口管制條例更新，強化了對高帶寬內(nèi)存（HBM）的管制措施，主要針對人工智能領域，可以視為對2022年10月、2023年10月的升級。
HBM芯片是人工智能算力中心廣泛使用的存儲器，先進的GPU芯片，通過CoWoS等先進封裝技術(shù)，配備HBM芯片，大幅提升并行計算的帶寬，同時降低GPU集群的計算能耗。
之前有很多機構(gòu)做過H100的BOM成本分析——總成本3000美元，6顆HBM芯片的成本就達到了1500美元。
SK海力士公司生產(chǎn)的HBM3e芯片
2022年-2023年，中國GPU產(chǎn)業(yè)發(fā)展較快，部分企業(yè)開始排隊上市，一些主流產(chǎn)品開始導入HBM芯片，因此HBM芯片也成了管制對象。本輪新規(guī)增加了數(shù)個管制號碼（ECCN），對HBM芯片本身和相關設備技術(shù)一并管制。目前，該類芯片制造商以韓國、美國企業(yè)為主。
在新的“禁令”當中，HBM的定義不再以18納米工藝制程為標準，而以密度為指標，即存儲單元面積小于0.0019微米或存儲密度大于每毫米0.288Gb/mm2的DRAM，限制范圍比之前的18納米這種寬泛的的標準更加嚴格、精細化。
按照管制的規(guī)定，HBM芯片如被用于先進計算、人工智能訓練則需要出口許可證。
在這個背景下，一方面許可證難以獲得，可能會部分重現(xiàn)2022-2023年英偉達芯片“一卡難求”的情況。另一方面，進口HBM芯片制造設備難度也會加大。
除了對HBM的限制，新規(guī)還增加兩個新的外國直接產(chǎn)品規(guī)則（FDPR）——半導體制造設備FDPR和腳注5FDPR，適用于先進芯片制造設備，是對中國先進制程芯片制造的進一步合圍。
自2021年起，美國對荷蘭光刻機出口中國多有干涉，經(jīng)過數(shù)年，美日荷的設備管制基本同步。過去，按照美國出口管制規(guī)則，外國產(chǎn)品出口到中國，通常當其中含有受到美國許可證管控的成分合計超過總價值25%才需要獲得美國許可證。
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