本次出口管制條例更新,強化了對高帶寬內(nèi)存(HBM)的管制措施,主要針對人工智能領域,可以視為對2022年10月、2023年10月的升級。
HBM芯片是人工智能算力中心廣泛使用的存儲器,先進的GPU芯片,通過CoWoS等先進封裝技術(shù),配備HBM芯片,大幅提升并行計算的帶寬,同時降低GPU集群的計算能耗。
之前有很多機構(gòu)做過H100的BOM成本分析——總成本3000美元,6顆HBM芯片的成本就達到了1500美元。
SK海力士公司生產(chǎn)的HBM3e芯片
2022年-2023年,中國GPU產(chǎn)業(yè)發(fā)展較快,部分企業(yè)開始排隊上市,一些主流產(chǎn)品開始導入HBM芯片,因此HBM芯片也成了管制對象。本輪新規(guī)增加了數(shù)個管制號碼(ECCN),對HBM芯片本身和相關設備技術(shù)一并管制。目前,該類芯片制造商以韓國、美國企業(yè)為主。
在新的“禁令”當中,HBM的定義不再以18納米工藝制程為標準,而以密度為指標,即存儲單元面積小于0.0019微米或存儲密度大于每毫米0.288Gb/mm2的DRAM,限制范圍比之前的18納米這種寬泛的的標準更加嚴格、精細化。
按照管制的規(guī)定,HBM芯片如被用于先進計算、人工智能訓練則需要出口許可證。
在這個背景下,一方面許可證難以獲得,可能會部分重現(xiàn)2022-2023年英偉達芯片“一卡難求”的情況。另一方面,進口HBM芯片制造設備難度也會加大。
除了對HBM的限制,新規(guī)還增加兩個新的外國直接產(chǎn)品規(guī)則(FDPR)——半導體制造設備FDPR和腳注5FDPR,適用于先進芯片制造設備,是對中國先進制程芯片制造的進一步合圍。
自2021年起,美國對荷蘭光刻機出口中國多有干涉,經(jīng)過數(shù)年,美日荷的設備管制基本同步。過去,按照美國出口管制規(guī)則,外國產(chǎn)品出口到中國,通常當其中含有受到美國許可證管控的成分合計超過總價值25%才需要獲得美國許可證。
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