美國“設(shè)卡阻撓”中國再造臺積電、ASML 芯片禁令再升級

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2024-12-04 10:55:08 網(wǎng)易

美國設(shè)卡阻撓中國再造臺積電

12月2日，美國對中國芯片的新一輪禁令正式公布。美國商務(wù)部發(fā)布了兩份總計210頁的出口管制文件，涉及具體的出口管制條例調(diào)整和實體清單更新。此次實體清單中包括了中、日、韓三國共140家企業(yè)，其中中國芯片企業(yè)占130多家，名單長達58頁，新規(guī)將于本月內(nèi)生效。

本輪出口管制條例調(diào)整主要針對兩大主題：限制中國獲得尖端高算力的人工智能芯片，以及遏制中國的先進芯片制造能力。雖然此前有傳言稱臺積電將停止為大陸提供7nm AI芯片代工服務(wù)，但此次文件中并未直接提及這一點。

由于此前多家外媒的報道，業(yè)內(nèi)對禁令早有預(yù)期。禁令發(fā)布后，相關(guān)企業(yè)和機構(gòu)迅速開始梳理公告信息，并在社交媒體上逐一核實實體清單中的公司。對于那些曾被猜測會上榜但最終未出現(xiàn)在名單中的企業(yè)來說，這無疑是一個好消息。

這次“芯片禁令”對中國芯片產(chǎn)業(yè)的影響可以從多個方面來看。首先，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）在過去幾年中通常在10月發(fā)布對華半導(dǎo)體管制新規(guī)，今年因選舉影響而推遲。新規(guī)強化了對高帶寬內(nèi)存（HBM）的管制措施，特別是針對人工智能領(lǐng)域。HBM芯片是人工智能算力中心廣泛使用的存儲器，通過CoWoS等先進封裝技術(shù)，可以大幅提升并行計算的帶寬，同時降低能耗。因此，HBM芯片也成了新的管制對象。

此外，新規(guī)還增加了兩個新的外國直接產(chǎn)品規(guī)則（FDPR），適用于先進芯片制造設(shè)備，進一步限制了中國先進制程芯片的制造能力。過去，美國出口管制規(guī)則規(guī)定，外國產(chǎn)品出口到中國時，只有當其中含有受到美國許可證管控的成分超過總價值25%才需要獲得美國許可證。然而，根據(jù)新的FDPR，無論哪個國家制造的設(shè)備，只要使用了特定的美國技術(shù)和軟件，或者含有利用美國技術(shù)或軟件的部件，都受到相應(yīng)限制。

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