半導(dǎo)體市場(chǎng)需求奏響“四重奏”

半導(dǎo)體行業(yè)第一季度的業(yè)績(jī)報(bào)告和財(cái)務(wù)會(huì)議揭示了當(dāng)前市場(chǎng)的雙重面貌。一方面，AI算力芯片的需求因生成式人工智能的興起而持續(xù)高漲，特定芯片類型和制造流程供不應(yīng)求，部分訂單可見(jiàn)度直至2025年；另一方面，消費(fèi)電子、汽車和傳統(tǒng)服務(wù)器市場(chǎng)尚待回暖，中國(guó)市場(chǎng)與全球其他地區(qū)呈現(xiàn)出差異，中高端智能手機(jī)、電動(dòng)汽車、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的需求備受國(guó)內(nèi)外廠商關(guān)注。

AI算力需求正引領(lǐng)半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展。企業(yè)如英偉達(dá)、AMD在設(shè)計(jì)和銷售算力芯片領(lǐng)域收益頗豐，同時(shí)SK海力士、三星、美光等HBM供應(yīng)商以及臺(tái)積電等代工企業(yè)也迎來(lái)增長(zhǎng)。AMD的AI加速器MI300銷售額迅速破10億美元，英特爾的AI加速器Gaudi3預(yù)計(jì)下半年帶來(lái)超5億美元收入。HBM需求激增，SK海力士和美光的未來(lái)產(chǎn)能幾乎被預(yù)訂一空至2025年。臺(tái)積電預(yù)估服務(wù)器用AI處理器收入將大幅增長(zhǎng)，先進(jìn)封裝需求也隨之上升。半導(dǎo)體市場(chǎng)需求奏響“四重奏”。

除核心AI算力外，人工智能基礎(chǔ)設(shè)施和邊緣計(jì)算亦催生新需求，惠及采用成熟制程的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。例如，高速IO芯片、內(nèi)存控制器及電源管理芯片的需求增加。聯(lián)電預(yù)計(jì)其在人工智能半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額可達(dá)10%-20%。

中國(guó)市場(chǎng)的特定需求成為另一大亮點(diǎn)，中高端智能手機(jī)產(chǎn)量回升，電動(dòng)汽車零售滲透率上升，以及工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)需求復(fù)蘇，對(duì)半導(dǎo)體廠商的業(yè)績(jī)產(chǎn)生積極影響。高通、英飛凌、安森美等公司均提及中國(guó)市場(chǎng)對(duì)其業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的重要性，特別是在智能手機(jī)創(chuàng)新、電動(dòng)汽車技術(shù)合作及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的進(jìn)展。

盡管消費(fèi)電子、汽車和傳統(tǒng)服務(wù)器市場(chǎng)仍處于去庫(kù)存階段，但體育賽事帶動(dòng)的消費(fèi)需求、手機(jī)更新?lián)Q代及汽車ADAS系統(tǒng)升級(jí)等因素，也為這些領(lǐng)域帶來(lái)一定的增長(zhǎng)動(dòng)力。

半導(dǎo)體市場(chǎng)需求的“四重奏”預(yù)示著未來(lái)市場(chǎng)將更加細(xì)分化，要求半導(dǎo)體企業(yè)靈活應(yīng)對(duì)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)。面對(duì)AI算力芯片的波動(dòng)需求，企業(yè)需謹(jǐn)慎規(guī)劃產(chǎn)能，避免區(qū)域性或周期性過(guò)剩。成熟制程產(chǎn)品則面臨價(jià)格和需求壓力，企業(yè)需聚焦活躍市場(chǎng)，深化與客戶的合作，不斷創(chuàng)新產(chǎn)品以適應(yīng)市場(chǎng)變化，如提高電源管理芯片效率，或在MCU中整合機(jī)器學(xué)習(xí)功能，以增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力。