東莞加速半導(dǎo)體封裝裝備國(guó)產(chǎn)化硬科技項(xiàng)目亮相

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2026-06-12 10:54:38 莞訊網(wǎng)

東莞加速半導(dǎo)體封裝裝備國(guó)產(chǎn)化硬科技項(xiàng)目亮相！6月10日上午，東莞理工學(xué)院松山湖校區(qū)學(xué)術(shù)會(huì)議中心的項(xiàng)目路演廳內(nèi)座無(wú)虛席，150位來(lái)自政府部門、金融機(jī)構(gòu)、行業(yè)協(xié)會(huì)及科技企業(yè)的代表齊聚一堂。桌上攤著筆記本和咖啡杯，大家全神貫注地參加這場(chǎng)以“芯裝賦能·智創(chuàng)未來(lái)”為主題的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝裝備項(xiàng)目路演暨專利轉(zhuǎn)化成果推介專場(chǎng)?；顒?dòng)開(kāi)場(chǎng)直奔主題，聚焦硬科技內(nèi)核。

東莞加速半導(dǎo)體封裝裝備國(guó)產(chǎn)化

活動(dòng)由東莞理工科技創(chuàng)新研究院牽頭，展示了該院及東莞理工學(xué)院自主研發(fā)、培育、孵化的七個(gè)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝硬科技項(xiàng)目，旨在將實(shí)驗(yàn)室里的高價(jià)值專利應(yīng)用到生產(chǎn)線上，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化。東莞市市場(chǎng)監(jiān)督管理局（知識(shí)產(chǎn)權(quán)局）領(lǐng)導(dǎo)和東莞理工科技創(chuàng)新研究院院長(zhǎng)先后發(fā)言，強(qiáng)調(diào)要合力打通科技成果轉(zhuǎn)化堵點(diǎn)，讓專利發(fā)揮實(shí)際作用。

知識(shí)產(chǎn)權(quán)專員迅速介紹了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)專利技術(shù)成果的布局及高校高價(jià)值專利群的落地路徑，東莞市科技金融服務(wù)有限公司也表示，松山湖科技金融集聚區(qū)能為這些項(xiàng)目提供支持。隨后，七個(gè)代表國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝裝備與檢測(cè)項(xiàng)目逐一亮相，每個(gè)項(xiàng)目都充滿打破壟斷、解決卡脖子問(wèn)題的決心。

TGV3D先進(jìn)封裝濕法工藝關(guān)鍵設(shè)備團(tuán)隊(duì)推出了國(guó)內(nèi)首款大尺寸板級(jí)電鍍?cè)O(shè)備，解決了高深寬比玻璃通孔金屬化的難題，為AI芯片封裝提供了關(guān)鍵工藝支撐。結(jié)構(gòu)光智能檢測(cè)與量測(cè)設(shè)備團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)的超分辨三維形貌量測(cè)系統(tǒng)打破了國(guó)外壟斷，提升了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的安全性。TGV3D先進(jìn)封裝AOI檢測(cè)裝備通過(guò)明暗場(chǎng)照明加圖像拼接技術(shù)，解決了高深寬比通孔缺陷檢測(cè)的問(wèn)題，促進(jìn)了玻璃基板大規(guī)模量產(chǎn)。

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