中國(guó)的貨物出口額和貿(mào)易順差在2025年創(chuàng)下歷史新高后，2026年前兩個(gè)月再度大幅增長(zhǎng)。中國(guó)海關(guān)總署發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)集成電路的出口金額僅次于“自動(dòng)數(shù)據(jù)處理設(shè)備及其零部件”，成為第二大出口品類，超過汽車。今年前兩個(gè)月，中國(guó)集成電路出口額達(dá)到433億美元，同比增長(zhǎng)72.6%。這與許多人認(rèn)為中國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)因美國(guó)禁運(yùn)EUV光刻機(jī)而受限的觀點(diǎn)相悖。

事實(shí)上，這是中國(guó)自2018年與美國(guó)的技術(shù)戰(zhàn)以來，經(jīng)過長(zhǎng)遠(yuǎn)戰(zhàn)略布局和持續(xù)努力的結(jié)果。全球半導(dǎo)體行業(yè)通常以28nm作為成熟制程與先進(jìn)制程的分界線。先進(jìn)制程指28nm以下工藝節(jié)點(diǎn)，包括16/14nm、10nm、7nm、5nm等，這些工藝追求極致晶體管密度和性能，需要大量研發(fā)投入，并依賴EUV光刻機(jī)等尖端設(shè)備。中國(guó)暫時(shí)無法觸及這一領(lǐng)域，但在5nm以上工藝節(jié)點(diǎn)可以使用不受禁運(yùn)政策影響的進(jìn)口浸沒式DUV光刻機(jī)通過多次曝光技術(shù)實(shí)現(xiàn)。成熟制程則指28nm及以上工藝節(jié)點(diǎn)，這些工藝技術(shù)發(fā)展時(shí)間長(zhǎng)、設(shè)備折舊完畢、良率高、成本低，且擁有豐富的IP庫和穩(wěn)定的供應(yīng)鏈。

成熟制程產(chǎn)品需求量巨大，約占全球晶圓代工產(chǎn)能的70%—75%，而先進(jìn)制程僅占25%—30%。一輛汽車或一臺(tái)家電中可能包含數(shù)百顆成熟制程芯片，但只需一兩顆先進(jìn)制程芯片作為主控。近年來，AI算力需求暴增，先進(jìn)制程產(chǎn)品份額增加，但成熟制程產(chǎn)品仍占據(jù)半壁江山。

中國(guó)在十年前規(guī)劃應(yīng)對(duì)美國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)禁運(yùn)時(shí)，就制定了先進(jìn)制程和成熟制程同步發(fā)展的戰(zhàn)略。先進(jìn)制程主要發(fā)展國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)和全自主產(chǎn)業(yè)鏈設(shè)備和材料，部分產(chǎn)品可利用不受限的進(jìn)口浸沒式DUV光刻機(jī)做到7nm乃至5nm。成熟制程主要利用不受限的進(jìn)口設(shè)備大力攻占市場(chǎng)。成熟制程覆蓋了除高端CPU/GPU/手機(jī)SoC之外的大多數(shù)芯片類型，是“萬物互聯(lián)”的基石。這些芯片種類包括模擬芯片、功率半導(dǎo)體、微控制器、傳感器、顯示驅(qū)動(dòng)芯片、射頻芯片以及存儲(chǔ)芯片。經(jīng)過多年發(fā)展，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)在這些領(lǐng)域具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，質(zhì)量、性能達(dá)到了海外企業(yè)主流水平，價(jià)格優(yōu)勢(shì)明顯，開始取代海外企業(yè)的市場(chǎng)份額。