馬斯克擬建全球最大芯片廠算力擴(kuò)張新紀(jì)元

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2026-03-22 15:54:58 華爾街見(jiàn)聞

馬斯克宣布啟動(dòng)代號(hào)TERAFAB的超大規(guī)模芯片制造計(jì)劃，年產(chǎn)能目標(biāo)定為1太瓦算力芯片，約為當(dāng)前全球芯片年產(chǎn)能的50倍。其中約80%產(chǎn)能將直接服務(wù)于太空任務(wù)。該項(xiàng)目由特斯拉、SpaceX與xAI三家公司聯(lián)合主導(dǎo)，選址德克薩斯州奧斯汀。

3月21日，馬斯克在奧斯汀市中心舉行發(fā)布會(huì)，德克薩斯州州長(zhǎng)Greg Abbott出席現(xiàn)場(chǎng)。馬斯克表示，全球當(dāng)前芯片年產(chǎn)能約20吉瓦，僅為其目標(biāo)需求的約2%；現(xiàn)有供應(yīng)商包括臺(tái)積電與美光科技已無(wú)法滿足特斯拉在機(jī)器人、自動(dòng)駕駛與AI領(lǐng)域的需求增速?！耙唇═ERAFAB，要么就沒(méi)有芯片?！彼?jì)劃率先在奧斯汀Giga Texas廠區(qū)附近建設(shè)一座先進(jìn)工廠，將邏輯芯片、內(nèi)存芯片與先進(jìn)封裝整合于同一設(shè)施，并配備光刻掩膜版制造設(shè)備，形成設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、測(cè)試的全鏈路閉環(huán)。

TERAFAB是特斯拉、SpaceX與xAI三家公司首次以聯(lián)合主體形式宣布的統(tǒng)一戰(zhàn)略項(xiàng)目，發(fā)布時(shí)機(jī)恰在SpaceX計(jì)劃今年夏季大規(guī)模IPO之前。據(jù)彭博此前報(bào)道，SpaceX預(yù)計(jì)融資最多500億美元，估值或超1.75萬(wàn)億美元，向太空發(fā)射AI數(shù)據(jù)中心正是此次IPO的核心融資邏輯之一。馬斯克未就工廠建設(shè)及產(chǎn)能目標(biāo)給出具體時(shí)間表。

分析師對(duì)計(jì)劃的工程可行性普遍持保留態(tài)度，指出半導(dǎo)體制造涉及數(shù)以百億計(jì)美元的資金投入、多年建設(shè)周期與高度稀缺的專業(yè)人才。但也有觀點(diǎn)認(rèn)為，TERAFAB的戰(zhàn)略意義已超出芯片行業(yè)本身——它將算力制造與太空擴(kuò)張整合為同一工業(yè)邏輯，直接為SpaceX的估值敘事提供了工業(yè)層面的支撐。

馬斯克推進(jìn)TERAFAB的核心驅(qū)動(dòng)，是對(duì)未來(lái)算力需求的極端判斷。按照他的路線圖，僅Optimus人形機(jī)器人一項(xiàng)，就將消耗100至200GW的芯片算力；太空太陽(yáng)能AI衛(wèi)星集群的需求則高達(dá)太瓦量級(jí)。他預(yù)計(jì)，人形機(jī)器人年產(chǎn)量最終將達(dá)到10億至100億臺(tái)——當(dāng)前全球汽車年產(chǎn)量約1億輛，而人形機(jī)器人產(chǎn)量可能是汽車的10至100倍。

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