明年手機(jī)會(huì)大幅度漲價(jià)嗎 AI需求推高成本

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2025-12-23 19:22:10 金融界

過(guò)去兩年，人們習(xí)慣了SSD和大內(nèi)存手機(jī)的低價(jià)，但即將到來(lái)的2026年可能會(huì)給市場(chǎng)帶來(lái)沉重打擊。隨著人工智能需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈正在經(jīng)歷一場(chǎng)劇烈的資源重組。存儲(chǔ)芯片行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入罕見(jiàn)的“超級(jí)周期”，這對(duì)普通消費(fèi)者來(lái)說(shuō)不是好消息，因?yàn)橹悄苁謾C(jī)、筆記本電腦等終端產(chǎn)品的價(jià)格洼地正在被迅速填平，甚至可能變成新的高地。

漲價(jià)的根本原因是產(chǎn)能的傾斜。十二月初有消息稱(chēng)三星即將完全停產(chǎn)SATA SSD，以便將生產(chǎn)線(xiàn)重新分配給人工智能所需的存儲(chǔ)產(chǎn)品。雖然三星電子隨后辟謠，但不可否認(rèn)的是，為了滿(mǎn)足數(shù)據(jù)中心和AI客戶(hù)對(duì)高利潤(rùn)產(chǎn)品的需求，NAND和DRAM的核心產(chǎn)能正在發(fā)生戰(zhàn)略性轉(zhuǎn)移。內(nèi)存的價(jià)格壓力可能長(zhǎng)達(dá)18個(gè)月之久。在晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能有限的情況下，當(dāng)每一片晶圓都被優(yōu)先用于生產(chǎn)昂貴的AI加速器用高帶寬內(nèi)存（HBM）和服務(wù)器級(jí)DDR5時(shí)，留給消費(fèi)級(jí)SSD和內(nèi)存條的產(chǎn)能自然就捉襟見(jiàn)肘了。

AI對(duì)晶圓產(chǎn)能造成了某種程度上的“降維打擊”。HBM需要將多層DRAM裸片垂直堆疊起來(lái)，制造一顆同容量的HBM芯片消耗了8到12顆普通芯片的晶圓面積。此外，HBM還需要采用復(fù)雜的硅通孔工藝，導(dǎo)致良率遠(yuǎn)低于普通內(nèi)存。數(shù)據(jù)顯示，生產(chǎn)1GB HBM所消耗的晶圓產(chǎn)能大約是生產(chǎn)1GB普通DDR5內(nèi)存的3倍以上。為了追逐HBM高達(dá)5到10倍于普通內(nèi)存的利潤(rùn)率，三星、SK海力士紛紛將原本生產(chǎn)通用內(nèi)存的產(chǎn)線(xiàn)改造為HBM產(chǎn)線(xiàn)。

這種供需失衡導(dǎo)致存儲(chǔ)芯片原廠(chǎng)與手機(jī)制造商之間的關(guān)系進(jìn)一步緊張。有存儲(chǔ)芯片原廠(chǎng)方的員工表示，如果手機(jī)廠(chǎng)商不接受漲幅達(dá)50%的DRAM存儲(chǔ)芯片報(bào)價(jià)，他們可以將產(chǎn)能轉(zhuǎn)給愿意支付更高價(jià)格的服務(wù)器客戶(hù)。一旦通用內(nèi)存出現(xiàn)缺貨，很難在短期內(nèi)把產(chǎn)線(xiàn)再變回來(lái)。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，AI服務(wù)器每多吃掉一口HBM，消費(fèi)電子市場(chǎng)實(shí)際上就少了兩三碗LPDDR的“飯”。

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