解密AMD自適應(yīng)和嵌入式計算 推動邊緣智能發(fā)展。隨著AI技術(shù)進入落地應(yīng)用的加速期，從云端訓(xùn)練到邊緣推理，再到工業(yè)控制和智能終端等多元場景，AI正迅速滲透。不同應(yīng)用場景對算力、功耗及靈活性的需求差異愈發(fā)明顯。

特別是在邊緣側(cè)，越來越多的智能設(shè)備部署于此，萬物互聯(lián)也在加速實現(xiàn)，邊緣AI迎來了規(guī)?；l(fā)的關(guān)鍵階段。作為終端實現(xiàn)本地智能運行與實時決策的核心支撐，其產(chǎn)業(yè)價值日益凸顯。

在此背景下，AMD不斷豐富自適應(yīng)與嵌入式計算產(chǎn)品組合，基于卓越的性能、靈活的適配能力和極致功耗優(yōu)化的技術(shù)產(chǎn)品優(yōu)勢，為各行各業(yè)提供精準(zhǔn)匹配場景需求的差異化價值。自三年多前收購賽靈思以來，AMD已經(jīng)構(gòu)建起包含CPU、GPU、FPGA及自適應(yīng)SoC的完整產(chǎn)品組合，持續(xù)推動高性能和自適應(yīng)計算的技術(shù)創(chuàng)新，引領(lǐng)下一波智能互聯(lián)系統(tǒng)發(fā)展的浪潮。

在「見智」欄目中，AMD大中華區(qū)嵌入式業(yè)務(wù)銷售高級總監(jiān)酆毅深入探討了AMD如何與中國客戶及生態(tài)伙伴攜手推進邊緣智能的發(fā)展，讓前沿技術(shù)真正落地生根，共創(chuàng)共贏。

FPGA對整個行業(yè)的影響深遠，1985年賽靈思聯(lián)合創(chuàng)始人Ross Freeman發(fā)明全球首款商用現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）XC2064芯片，徹底重塑了半導(dǎo)體設(shè)計邏輯。FPGA不僅推動了無晶圓廠模式興起，也加快了產(chǎn)品的開發(fā)和創(chuàng)新節(jié)奏。經(jīng)過40年發(fā)展周期，F(xiàn)PGA已經(jīng)催生了價值超過100億美元的全球產(chǎn)業(yè)規(guī)模，而AMD始終是其中的頭部企業(yè)。

收購賽靈思后，AMD已構(gòu)建起包含CPU、GPU、FPGA及自適應(yīng)SoC的完整產(chǎn)品組合，在通信、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)、視覺、機器人、醫(yī)療、汽車等多個領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。站在AI發(fā)展的關(guān)鍵節(jié)點，F(xiàn)PGA正迸發(fā)出新的生命力。從架構(gòu)上看，未來的計算系統(tǒng)將更加依賴于CPU、GPU、AI引擎等的多元協(xié)同，而FPGA的天然優(yōu)勢使其成為連接各類計算單元的理想橋梁。

例如在邊緣和物理AI發(fā)展中，F(xiàn)PGA能為高階輔助駕駛、工業(yè)機器人、智慧醫(yī)療等領(lǐng)域提供低延時和高能效的推理能力，面對6G通信、氣候模擬、藥物研發(fā)等前沿計算領(lǐng)域，提供高性能、可定制硬件支持。AMD正從軟硬件入手，持續(xù)推動自適應(yīng)計算技術(shù)創(chuàng)新，以獨特的優(yōu)勢引領(lǐng)下一波智能互聯(lián)系統(tǒng)發(fā)展的浪潮。

AI技術(shù)的爆發(fā)式增長已成為當(dāng)下產(chǎn)業(yè)核心焦點。隨著技術(shù)突破和各行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的浪潮，不同行業(yè)對計算能力提出了更加差異化的需求，這為AMD等核心計算廠商帶來了機遇和挑戰(zhàn)。面對飛速發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，AMD形成了全面的可擴展嵌入式產(chǎn)品組合，涵蓋FPGA、自適應(yīng)SoC、x86嵌入式和半定制化芯片解決方案，并不斷加大對x86嵌入式CPU業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略投入。

在傳統(tǒng)FPGA方面，第二代AMD Versal AI Edge和Prime系列自適應(yīng)SoC正加速邁向量產(chǎn)，集成AI引擎和可編程邏輯，非常適合邊緣AI和實時響應(yīng)的應(yīng)用場景。此外，采用16nm FinFET技術(shù)的成本優(yōu)化型FPGA首批三款器件也已投入量產(chǎn)、開放訂購，標(biāo)志著AMD開始面向中低端市場提供成熟的小型FPGA的解決方案。

在嵌入式x86方面，AMD發(fā)布了多款基于Zen 5架構(gòu)的處理器，包括EPYC嵌入式9005系列、EPYC嵌入式4005系列和銳龍嵌入式9000系列。為了提升處理器與場景的適配度，AMD還針對這些處理器進行了全面優(yōu)化，希望通過先進的統(tǒng)一架構(gòu)和差異化的功能，為客戶提供兼顧性能、能效、長期可靠性和支持的嵌入式解決方案。

隨著越來越多的智能設(shè)備在邊緣側(cè)部署，邊緣AI正迎來規(guī)?；l(fā)的關(guān)鍵階段。AMD的自適應(yīng)和嵌入式計算平臺不僅具備靈活的AI部署能力，還可以滿足邊緣場景對低功耗、高實時性、定制化的嚴(yán)格要求。AMD的嵌入式業(yè)務(wù)不再局限于傳統(tǒng)FPGA，而是要適應(yīng)各種邊緣應(yīng)用的多樣性算力需求，通過將FPGA和自適應(yīng)SoC與CPU、NPU、GPU進行深度融合，打造出面向邊緣側(cè)協(xié)同的產(chǎn)品組合。

對于企業(yè)而言，過硬的產(chǎn)品性能固然重要，但留住客戶還需要全生命周期的長期價值。除了全棧產(chǎn)品布局的核心優(yōu)勢，AMD還構(gòu)建了高性價比的成本優(yōu)化型解決方案組合，并提供長期穩(wěn)定的技術(shù)支持服務(wù)。尤其在邊緣端，企業(yè)的需求多集中于低功耗、低成本、體積小。因此，AMD提供了成本優(yōu)化型產(chǎn)品組合，涵蓋多系列、多制程的產(chǎn)品，讓企業(yè)能在其中找到適應(yīng)各類應(yīng)用的產(chǎn)品。

最新的產(chǎn)品如AMD Spartan UltraScale+ FPGA專門為降低功耗、成本、保持高性能而設(shè)計，提供靈活的I/O、PCIe接口、集成內(nèi)存和系統(tǒng)監(jiān)控。企業(yè)還能根據(jù)自身產(chǎn)品布局選擇不同級別的AMD成本優(yōu)化系列產(chǎn)品進行組合，復(fù)用現(xiàn)有的IP資源簡化驗證流程。

此外，AMD宣布將延長所有AMD 7系列器件生命周期至2040年、UltraScale+器件生命周期至2045年，有些器件從發(fā)布起總計將供貨28年。AMD還宣布對Spartan 6 FPGA的支持將至少延長到2030年，最新銳龍嵌入式9000系列將提供長達10年的供貨和可靠性的保障。

在全棧產(chǎn)品布局、技術(shù)攻關(guān)與持續(xù)性的技術(shù)保障下，AMD正推動邊緣智能深度落地。為了加速自適應(yīng)和嵌入式技術(shù)的發(fā)展與創(chuàng)新，AMD持續(xù)舉辦技術(shù)日活動，向客戶傳遞最新進展，展示AMD和生態(tài)伙伴在各個領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。今年12月，AMD還將舉辦多場技術(shù)日活動，為硬件和軟件的算法開發(fā)人員、系統(tǒng)架構(gòu)師、項目管理人員提供線下交流的平臺，以提升其設(shè)計和應(yīng)用效能。

AMD在FPGA領(lǐng)域的長期投入與清晰路線圖，印證了自適應(yīng)和嵌入式計算在AI、工業(yè)、智慧城市等關(guān)鍵領(lǐng)域不可替代的價值，使其全棧布局在AI時代持續(xù)釋放核心競爭力，成為行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重要推手。