中國MEMS產(chǎn)業(yè)面臨困局(2)

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2025-11-10 11:09:21 h5.ifeng

技術(shù)水平差距凸顯競爭挑戰(zhàn)

在技術(shù)能力方面，中國MEMS企業(yè)與國際領(lǐng)先廠商之間存在明顯差距。Yole分析師指出，中國MEMS公司目前仍處于"MEMS傳感器1.0階段"，主要專注于提供性能良好、可靠性高的基礎(chǔ)器件。而博世、意法半導體、TDK等國際巨頭已經(jīng)進入"MEMS傳感器2.0階段"，開始將嵌入式人工智能集成到MEMS傳感器中，提供更多智能化功能。

這種技術(shù)代差在不同應(yīng)用領(lǐng)域表現(xiàn)得尤為明顯。在消費電子市場，中國企業(yè)如士蘭微、明皜傳感、瑞聲科技、歌爾微、敏芯股份等在慣性傳感器、麥克風和壓力傳感器等產(chǎn)品上具備一定競爭力。特別是在MEMS麥克風領(lǐng)域，歌爾微等中國企業(yè)已成為全球主要供應(yīng)商。

但在汽車、工業(yè)和醫(yī)療等對性能和可靠性要求更高的應(yīng)用領(lǐng)域，中國企業(yè)的參與度大幅降低。這些安全關(guān)鍵型MEMS應(yīng)用仍主要由博世、恩智浦、意法半導體等國際廠商提供產(chǎn)品。Yole報告明確指出，中國企業(yè)在這些領(lǐng)域"尚未做好應(yīng)對準備"。

造成這種差距的根本原因在于MEMS技術(shù)的復雜性。與傳統(tǒng)半導體器件不同，MEMS器件的性能不僅取決于芯片設(shè)計能力，更依賴于制造工藝的精密控制。MEMS設(shè)計與制造工藝的深度結(jié)合正是博世、意法半導體等全球MEMS巨頭的核心競爭優(yōu)勢，這也解釋了為什么全球頭部MEMS公司多采用IDM（集成器件制造商）模式。

新興應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展機遇

盡管面臨諸多挑戰(zhàn)，中國MEMS產(chǎn)業(yè)在某些新興應(yīng)用領(lǐng)域仍存在重要發(fā)展機遇。Yole報告特別提到了幾個值得關(guān)注的增長點。

首先是汽車市場的舒適性應(yīng)用。隨著消費者對車內(nèi)舒適度要求的提高，MEMS麥克風在汽車降噪、語音控制等方面的應(yīng)用需求增長，這為中國MEMS麥克風廠商提供了機遇。此外，電池組沖擊檢測、車輛停放狀態(tài)檢測等應(yīng)用也為MEMS慣性傳感器創(chuàng)造了新的市場空間。

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