自研基帶芯片后,蘋果順勢(shì)推出了自研Wi-Fi芯片N1。這兩者的技術(shù)復(fù)用較多,唯一的挑戰(zhàn)是與各類設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)的兼容問題。iPhone 16e是自研基帶芯片的初步嘗試,iPhone Air則是蘋果自研芯片的集大成之作,至此,處理器、基帶芯片和Wi-Fi芯片三座堡壘均被攻破。
蘋果花費(fèi)十五年時(shí)間攻克這三顆芯片,目的只有一個(gè):降低成本,提高利潤(rùn)。然而,2024年全球智能手機(jī)市場(chǎng)回暖,蘋果卻出現(xiàn)銷量下滑。去年發(fā)布的iPhone 16標(biāo)準(zhǔn)版首年銷量?jī)H為前一年同期的55%,而小米手機(jī)增速高達(dá)15%,與蘋果的市場(chǎng)份額差距縮小至4%。
蘋果手機(jī)業(yè)務(wù)疲態(tài)的原因在于兩方面:一是錯(cuò)過了折疊屏手機(jī)的高速增長(zhǎng)期;二是AI投資不足。盡管蘋果推出了首款“專為AI設(shè)計(jì)”的iPhone,但消費(fèi)者對(duì)廣告中的Siri功能并不買賬。此外,蘋果汽車項(xiàng)目流產(chǎn),Vision Pro頭顯也未能打開市場(chǎng)。
在iPhone定價(jià)體系不變的情況下,提高自研零部件比重成為維持利潤(rùn)率的重要手段。采用自研基帶芯片C1后,每臺(tái)iPhone 16e可節(jié)省10美元成本。iPhone Air比iPhone 16e多了一顆自研N1芯片,成本節(jié)省更多,且定價(jià)更高,單機(jī)利潤(rùn)顯著提升。一旦iPhone Air獲得市場(chǎng)認(rèn)可,蘋果自研基帶芯片將快速向其他機(jī)型推廣。未來,蘋果還有意自研CMOS傳感器、ISP等部件,以進(jìn)一步降低成本。
iPhone Air看似是一次大刀闊斧的革新,實(shí)際上是庫克供應(yīng)鏈管理哲學(xué)的體現(xiàn)。蘋果近年來錯(cuò)過的許多機(jī)會(huì),根源在于缺乏明確愿景和實(shí)施路徑。隨著高管年齡的增長(zhǎng),蘋果或許需要新的領(lǐng)導(dǎo)層來推動(dòng)創(chuàng)新。