小米11年造芯終破局自研SoC對(duì)標(biāo)蘋果

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2025-05-23 10:24:23 時(shí)代周報(bào)

小米11年造芯終破局自研SoC對(duì)標(biāo)蘋果。5月22日晚，小米迎來成立15周年的重要里程碑。在這場(chǎng)主題為“小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)”的盛會(huì)上，小米創(chuàng)始人雷軍站在聚光燈下，正式發(fā)布了自研SoC芯片“玄戒O1”。這顆芯片不僅是小米歷經(jīng)11年造芯之路的階段性成果，更是小米首次以旗艦手機(jī)SoC正面挑戰(zhàn)蘋果。

雷軍在發(fā)布會(huì)上毫不掩飾雄心，他坦言：“小米的芯片要對(duì)標(biāo)蘋果?！笔聦?shí)上，從公布的參數(shù)來看，玄戒O1的性能不俗——采用臺(tái)積電第二代3nm制程工藝，集成190億晶體管，面積109mm2，安兔兔跑分突破300萬，躋身全球頂級(jí)旗艦芯片之列。玄戒O1架構(gòu)設(shè)計(jì)采用創(chuàng)新的十核心四叢集方案，包括兩顆3.9GHz Cortex-X925超大核、四顆3.4GHz性能大核、兩顆1.9GHz能效大核以及兩顆1.8GHz超級(jí)能效核。發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示，玄戒O1單核跑分超3000，多核跑分超9500，單核性能略遜于蘋果A18 Pro，但多核性能實(shí)現(xiàn)反超。

獨(dú)立分析機(jī)構(gòu)Canalys指出，在半導(dǎo)體領(lǐng)域，先進(jìn)制程SoC的研發(fā)能力被視為科技企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力標(biāo)桿。通過持續(xù)投入芯片自研，小米不僅能夠?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)品差異化設(shè)計(jì)，更能塑造高端科技品牌形象，提升品牌溢價(jià)能力。值得一提的是，玄戒O1發(fā)布前，市場(chǎng)上曾流傳“高通套殼”的爭(zhēng)議。然而，高通驍龍8 Elite采用自研Oryon CPU架構(gòu)，配備2顆4.32GHz超大核和6顆3.53GHz性能大核，GPU為Adreno 830，與玄戒O1在CPU和GPU設(shè)計(jì)上存在本質(zhì)差異。SoC芯片集成了CPU、GPU、數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）、嵌入式存儲(chǔ)器、通信接口模塊、模擬前端模塊（含ADC/DAC）以及電源管理和功耗控制模塊，技術(shù)復(fù)雜，簡(jiǎn)單“套殼”幾乎不可能實(shí)現(xiàn)。

回溯小米造芯之路，始于2014年成立的松果電子。2015年，小米推出首款自研芯片澎湃S1，但因工藝制程落后和基帶性能不足，未能經(jīng)受市場(chǎng)考驗(yàn)，芯片研發(fā)隨后陷入沉寂。2021年，小米重啟芯片計(jì)劃，發(fā)布自研ISP芯片澎湃C1和充電芯片澎湃P1。2022年，推出電源管理芯片澎湃G1。2024年，小米再進(jìn)一步，發(fā)布信號(hào)增強(qiáng)芯片澎湃T1，展現(xiàn)了其在芯片領(lǐng)域的持續(xù)突破。

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