“新股王”寒武紀(jì)的發(fā)家史 從科研到市值榜首。在當(dāng)前的A股市場(chǎng)，寒武紀(jì)是一顆耀眼的明星。2025年8月27日13:57，其股價(jià)飆升至1416.98元，較昨日上漲87.98元，漲幅達(dá)6.62%，總市值高達(dá)5927.94億。這一成績(jī)讓寒武紀(jì)成功登頂A股市值榜首，力壓貴州茅臺(tái)，成為“新股王”。然而，寒武紀(jì)的登頂之路并非一帆風(fēng)順，而是充滿了挑戰(zhàn)與機(jī)遇。

寒武紀(jì)的故事始于中科院計(jì)算所的實(shí)驗(yàn)室。陳天石和陳云霽兩兄弟先后投身中科院計(jì)算所，專注于AI芯片研發(fā)，為寒武紀(jì)的創(chuàng)立埋下伏筆。2016年，寒武紀(jì)創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)聯(lián)合中科算源，正式成立北京中科寒武紀(jì)科技，陳天石出任董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理。公司取名“寒武紀(jì)”，寓意開(kāi)啟AI新時(shí)代，如同地球寒武紀(jì)生命大爆發(fā)一般，讓智能時(shí)代的科技成果百花齊放。

2017年9月，華為發(fā)布麒麟970芯片，搭載寒武紀(jì)1A處理器，在華為Mate 10手機(jī)中實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商用，寒武紀(jì)因此聲名遠(yuǎn)揚(yáng)。憑借在AI芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新，寒武紀(jì)從科研院所的實(shí)驗(yàn)室逐步走向市場(chǎng)的舞臺(tái)中央。其研發(fā)的全球首個(gè)深度學(xué)習(xí)處理器芯片基于完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的人工智能專用指令集，在關(guān)鍵人工智能任務(wù)上展現(xiàn)出卓越的通用性和效能比。這一階段，寒武紀(jì)依靠技術(shù)實(shí)力在AI芯片的賽道上站穩(wěn)腳跟，開(kāi)啟商業(yè)化探索。

2020年7月，寒武紀(jì)成功登陸科創(chuàng)板，成為其發(fā)展歷程中的重要里程碑。上市首日，股價(jià)大漲230%，市值一度突破千億。創(chuàng)始人陳天石年僅35歲，帶領(lǐng)寒武紀(jì)踏入資本市場(chǎng)的大門。但上市后，寒武紀(jì)面臨諸多挑戰(zhàn)。2019年華為自研芯片的發(fā)布，讓寒武紀(jì)失去重要客戶，被迫從IP授權(quán)模式向獨(dú)立芯片產(chǎn)品公司轉(zhuǎn)型。在技術(shù)層面，寒武紀(jì)與英偉達(dá)等國(guó)際巨頭存在一定差距。旗艦產(chǎn)品思元590對(duì)標(biāo)英偉達(dá)2020年發(fā)布的A100芯片，綜合性能約為其80%-90%，制程工藝也相對(duì)落后。軟件生態(tài)上，英偉達(dá)的CUDA平臺(tái)占據(jù)全球AI開(kāi)發(fā)主導(dǎo)地位，寒武紀(jì)的Neuware平臺(tái)面臨開(kāi)發(fā)者遷移成本高的難題。

轉(zhuǎn)折出現(xiàn)在生成式AI爆發(fā)和美國(guó)對(duì)高端AI芯片出口管制收緊的背景下。國(guó)內(nèi)AI廠商算力需求大增，且面臨進(jìn)口芯片斷供風(fēng)險(xiǎn)，紛紛尋求國(guó)產(chǎn)適配與替代方案，寒武紀(jì)迎來(lái)發(fā)展契機(jī)。2024年第四季度，寒武紀(jì)首次實(shí)現(xiàn)單季度盈利，2025年更是業(yè)績(jī)飆升。2025年上半年，公司營(yíng)業(yè)收入達(dá)28.81億元，同比增長(zhǎng)4347.82%；歸母凈利潤(rùn)10.38億元，扣非凈利潤(rùn)9.13億元，成功扭虧為盈。這一成績(jī)得益于其產(chǎn)品思元590在大模型訓(xùn)練場(chǎng)景的規(guī)?；瘧?yīng)用。公司持續(xù)投入研發(fā)，上半年研發(fā)投入4.56億元，同比增長(zhǎng)2%，推動(dòng)硬件端智能處理器微架構(gòu)及指令集迭代，優(yōu)化軟件端基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺(tái)。同時(shí)，專利儲(chǔ)備不斷擴(kuò)充，上半年新增發(fā)明專利申請(qǐng)31項(xiàng)，獲授權(quán)123項(xiàng)，截至6月30日，累計(jì)申請(qǐng)專利2774項(xiàng)，授權(quán)1599項(xiàng)。多重榮譽(yù)也接踵而至，寒武紀(jì)在2025年多次獲得行業(yè)獎(jiǎng)項(xiàng)。

隨著業(yè)績(jī)的爆發(fā)，寒武紀(jì)股價(jià)一路攀升。2024年2月5日，股價(jià)曾下探至階段低點(diǎn)95.85元/股，到2025年2月25日，盤中刷出818.87元/股的歷史新高，一年多時(shí)間區(qū)間漲幅高達(dá)754.32%。直至8月27日，市值突破5900億，登頂A股市值榜首。這一市值的飛躍不僅是市場(chǎng)對(duì)寒武紀(jì)當(dāng)下業(yè)績(jī)的認(rèn)可，更是對(duì)其在國(guó)產(chǎn)AI芯片領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新、有望打破國(guó)際壟斷格局的期待。

盡管寒武紀(jì)已成為“新股王”，但前路并非坦途。目前公司收入規(guī)模較小且客戶集中，若核心客戶采購(gòu)放緩或項(xiàng)目交付出現(xiàn)問(wèn)題，市場(chǎng)預(yù)期可能大幅轉(zhuǎn)變。與英偉達(dá)等國(guó)際龍頭的技術(shù)差距依然存在，軟件生態(tài)建設(shè)任重道遠(yuǎn)，華為等國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也在全棧布局，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈。為應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)，寒武紀(jì)已向上交所提交2025年度定增申報(bào)材料，擬募資近40億元，聚焦大模型技術(shù)對(duì)智能芯片的創(chuàng)新需求，研發(fā)多場(chǎng)景芯片方案，并建設(shè)先進(jìn)封裝技術(shù)平臺(tái)，提升產(chǎn)品對(duì)未來(lái)大模型技術(shù)發(fā)展的適應(yīng)性。

寒武紀(jì)從科研創(chuàng)新到資本市場(chǎng)登頂，是AI芯片行業(yè)發(fā)展的一個(gè)縮影。其誕生與崛起既有自身技術(shù)沉淀、研發(fā)投入的努力，也受益于行業(yè)變革、國(guó)產(chǎn)替代浪潮的推動(dòng)。在未來(lái)，寒武紀(jì)要守住“新股王”地位，需在技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)拓展、生態(tài)構(gòu)建等多方面持續(xù)發(fā)力，以應(yīng)對(duì)復(fù)雜多變的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境，續(xù)寫AI芯片領(lǐng)域的傳奇。