天風(fēng)國際證券分析師郭明錤在8月12日發(fā)布博文稱,蘋果計(jì)劃在明年下半年推出的iPhone 18系列中搭載全新設(shè)計(jì)的A20芯片。這款芯片將采用臺(tái)積電最新的封裝技術(shù),并基于2納米制程工藝制造。
A20芯片將使用臺(tái)積電的晶圓級多芯片封裝技術(shù),取代現(xiàn)有的集成扇出封裝方式。這種新封裝技術(shù)使得部分A20芯片不再通過硅中介層與主芯片分離布置,而是直接在同一晶圓上集成內(nèi)存、CPU、GPU和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎。這不僅有助于提升整體運(yùn)算及AI功能的效率,還能降低功耗,延長電池續(xù)航,并進(jìn)一步壓縮芯片體積,為iPhone內(nèi)部設(shè)計(jì)提供更多靈活空間。
相比前代A18和A19芯片的3納米制程,A20芯片預(yù)計(jì)在運(yùn)算速度和能效上實(shí)現(xiàn)顯著提升。此外,底層架構(gòu)的優(yōu)化也為iPhone帶來了革命性的性能提升,有望在未來AI和多任務(wù)處理需求方面提供堅(jiān)實(shí)硬件基礎(chǔ),進(jìn)一步拉開與安卓高端機(jī)型的差距。
目前尚不確定A20芯片的新型封裝是否僅應(yīng)用于iPhone 18 Pro和iPhone 18 Fold等高端型號(hào),還是覆蓋到標(biāo)準(zhǔn)版iPhone 18及iPhone 18 Air。根據(jù)郭明錤的最新研究報(bào)告,2026年下半年將率先推出iPhone 18 Pro和折疊屏iPhone,而較低端型號(hào)或?qū)⒀悠谥?027年春季發(fā)布。
投資公司GF Securities發(fā)布報(bào)告稱,iPhone 18系列將搭載采用臺(tái)積電第三代3nm工藝N3P制造的A20芯片
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