曝華為有望率先推出HBM手機 領(lǐng)先蘋果一步。蘋果已啟動2027年iPhone機型的開發(fā)工作,這款機型將恰逢iPhone發(fā)售20周年,預(yù)計會進行重大升級并結(jié)合多項創(chuàng)新技術(shù)。其中一項重要技術(shù)是引入HBM技術(shù),蘋果已經(jīng)與三星和SK海力士等主要內(nèi)存供應(yīng)商進行了討論。隨著設(shè)備端AI需求的增長,對內(nèi)存的要求也越來越高,蘋果的做法具有實際意義。
華為也計劃將HBM引入智能手機,并可能比蘋果更早實現(xiàn)這一目標。HBM是一種基于3D堆棧技術(shù)的高性能DRAM,可以提高數(shù)據(jù)處理效率、降低功耗并縮小DRAM芯片體積??紤]到華為在智能手機技術(shù)上的進取態(tài)度,比如率先推出三折疊產(chǎn)品,搶在蘋果之前實現(xiàn)這一目標并非不可能。
HBM全稱為High Bandwidth Memory,即“高帶寬內(nèi)存”,相比傳統(tǒng)內(nèi)存,它提供了極高的數(shù)據(jù)吞吐量。蘋果希望通過結(jié)合移動HBM產(chǎn)品,增強iPhone的人工智能應(yīng)用處理能力,在不增加功耗或延遲的情況下,提升大型語言模型推理或高級視覺任務(wù)的運行效率。
對于PC、工作站和服務(wù)器來說,HBM技術(shù)早已被廣泛應(yīng)用。然而,將其用于智能手機面臨一些挑戰(zhàn),例如需要適配相對輕薄的機身,解決散熱問題,且制造成本比常用的LPDDR要高得多。
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2025-07-12 10:47:14甲亢哥向NBA球星推薦華為手機