TrendForce預(yù)測，2025年第二季度前十大晶圓代工廠營收將呈現(xiàn)季增。根據(jù)最新調(diào)查，2025年第一季度全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)受國際形勢變化影響而提前備貨，部分廠商接獲客戶急單，加上中國延續(xù)2024年的舊換新補貼政策，抵消了部分淡季沖擊，整體產(chǎn)業(yè)營收季減約5.4%，降至364億美元。

展望第二季度，整體動能逐步放緩，但中國舊換新的補貼政策拉貨潮有望延續(xù)，加上下半年智能手機新品上市前備貨陸續(xù)啟動，以及AI HPC需求穩(wěn)定，將成為帶動第二季度產(chǎn)能利用率和出貨的關(guān)鍵。

第一季度各晶圓代工企業(yè)中，臺積電以67.6%的市占率穩(wěn)居第一，盡管智能手機備貨淡季導(dǎo)致晶圓出貨下滑，但穩(wěn)健的AI HPC需求和電視急單抵消了部分影響，營收為255億美元，季減5%。財報顯示，臺積電在先進(jìn)制程領(lǐng)域的技術(shù)壁壘是其業(yè)績增長的核心驅(qū)動力。2025年第一季度，3納米制程占晶圓銷售收入的22%，5納米占36%，7納米占15%，三者合計貢獻(xiàn)73%的晶圓銷售額，較2024年第四季度的67%進(jìn)一步提升。這種結(jié)構(gòu)性的營收增長凸顯了臺積電在高端芯片市場的競爭優(yōu)勢，尤其是在AI加速器和HPC芯片領(lǐng)域。

AI芯片需求是臺積電2025年業(yè)績的最大亮點。HPC相關(guān)收入同比增長超過70%，占總營收近60%，主要得益于NVIDIA、AMD等客戶的AI加速器訂單，以及微軟、亞馬遜等云計算廠商的擴產(chǎn)需求。臺積電預(yù)計2025年AI加速器芯片銷售同比增長100%，2024-2029年復(fù)合年增長率（CAGR）達(dá)45%，成為長期增長的支柱。然而，CoWoS封裝技術(shù)的產(chǎn)能瓶頸限制了部分出貨潛力。為此，臺積電正加速擴建CoWoS產(chǎn)能，預(yù)計2025年底前產(chǎn)能將翻倍，以滿足AI芯片的爆發(fā)式需求。

三星Foundry營收季減11.3%，為28.9億美元，市占微減至7.7%。三星晶圓代工業(yè)務(wù)在2025年第一季度表現(xiàn)低迷，主要受到移動端芯片需求疲軟導(dǎo)致訂單量減少、晶圓廠產(chǎn)能利用率不足拖累盈利以及庫存調(diào)整周期尚未結(jié)束等因素的影響。不過，三星在2nm GAA工藝的研發(fā)上取得了階段性進(jìn)展，在良率提升和客戶拓展方面有所突破，且已獲得多個AI與高性能計算領(lǐng)域的訂單。

中芯國際受惠于客戶提前備貨和中國消費補貼提前拉貨等因素，削弱了ASP下滑的負(fù)面效應(yīng)，營收季增1.8%，達(dá)22.5億美元，排名第三。對于業(yè)績增長原因，聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍表示，主要受益于國際形勢變化引起的客戶提拉出貨，國內(nèi)以舊換新消費補貼等政策推動的大宗類產(chǎn)品需求上升，以及工業(yè)與汽車產(chǎn)業(yè)觸底補貨。中芯國際給出的二季度收入指引為環(huán)比下降4%到6%，毛利率指引為18%到20%。公司整體出貨數(shù)量達(dá)到229萬片（折合八英寸標(biāo)準(zhǔn)）邏輯晶圓，出貨量環(huán)比增長15%。但由于一季度出現(xiàn)引起生產(chǎn)性波動的突發(fā)事件，公司收入增長未及預(yù)期，并且影響還將延續(xù)至第二季度。

聯(lián)電排名維持第四，上游客戶提前備貨抵消淡季因素，助其晶圓出貨與產(chǎn)能利用率大致持平前一季，ASP則因年度一次性調(diào)價而下滑，營收小幅季減5.8%，為17.6億美元。格芯營收季減13.9%，收斂至15.8億美元，市占也微幅縮減。華虹集團第一季度營收排名第六。世界先進(jìn)營收季增1.7%，達(dá)3.63億美元，排名上升至第七名。高塔半導(dǎo)體第一季度營收季減7.4%，下滑至3.58億美元，退居第八名。合肥晶合第一季度亦接獲客戶的急單，投片產(chǎn)出季增，帶動營收成長2.6%，上升至3.53億美元，排名第九。力積電第一季度營收為3.27億美元，微幅季減1.8%，排在第十名。