美國(guó)對(duì)中企的打壓策略呈現(xiàn)兩面性特點(diǎn)。對(duì)于華為,美國(guó)采取全面封鎖,切斷先進(jìn)制程、EDA工具、5G技術(shù),以延緩其技術(shù)突破;而對(duì)于小米,則允許使用先進(jìn)工藝,但限制在消費(fèi)級(jí)芯片(非AI/GPU),確保其仍依賴美國(guó)技術(shù)鏈,避免倒向國(guó)產(chǎn)替代。這種做法既維持了美國(guó)企業(yè)的利潤(rùn),又能分化中國(guó)科技企業(yè),可謂一舉兩得。
小米自研的3nm旗艦芯片“玄戒O1”之所以能夠順利推出,不僅是技術(shù)實(shí)力的體現(xiàn),更是其戰(zhàn)略選擇和市場(chǎng)環(huán)境的綜合結(jié)果。與華為相比,小米采取了更為謹(jǐn)慎和靈活的應(yīng)對(duì)策略,避開了制裁風(fēng)險(xiǎn),確保了其在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中繼續(xù)前行。
未來,隨著全球科技競(jìng)爭(zhēng)不斷深化,如何在創(chuàng)新與合規(guī)之間找到平衡,將是每個(gè)科技企業(yè)面臨的重要課題。