中國芯片迎來“關(guān)鍵一天” 雙突破引領(lǐng)追趕之路
中國芯片迎來關(guān)鍵一天！中國芯片行業(yè)正在通過多方面努力追趕世界先進水平。5月19日，華為發(fā)布了搭載鴻蒙操作系統(tǒng)的自研“鴻蒙電腦”，據(jù)稱其配備的CPU已實現(xiàn)自主可控。同一天，小米宣布即將發(fā)布采用第二代3nm工藝制程的自研設(shè)計手機SoC芯片，這是中國大陸首次成功實現(xiàn)3nm芯片設(shè)計突破，填補了先進芯片設(shè)計領(lǐng)域的空白。
這些進展表明，面對封鎖，中國科技公司在芯片多個重要領(lǐng)域同時取得突破。近年來，加速自主研發(fā)已成為中國半導體行業(yè)的共識，通過強化國產(chǎn)供應鏈、推動歐美原廠提供本地化生產(chǎn)和服務(wù)以及開展戰(zhàn)略性囤積等方式，一定程度上緩解了封鎖帶來的影響。
造芯是一個復雜的系統(tǒng)工程，涉及全球最復雜的產(chǎn)業(yè)協(xié)同。過去人們關(guān)注的重點是芯片制造，但實際上，芯片設(shè)計同樣重要。一些國際頂級芯片公司如蘋果、高通和AMD，專注于設(shè)計而不涉足制造，依然掌握了行業(yè)話語權(quán)。因此，小米在3nm芯片設(shè)計上的突破意義重大，標志著中國芯片在設(shè)計領(lǐng)域已追平世界最先進水平。
中國企業(yè)正嘗試用不同方法應對封鎖難題。雖然芯片技術(shù)極為復雜，但歷史證明后來者總有機會趕超。華為不斷帶來新的突破，中芯國際N+2工藝有望在今年量產(chǎn)，5nm車規(guī)芯片和服務(wù)器芯片也已實現(xiàn)突破。小米的3nm SoC芯片設(shè)計進一步縮小了與國際先進水平的差距。
芯片制造屬于重資產(chǎn)行業(yè)，需要集中力量辦大事；而芯片設(shè)計則需兼顧性能、功耗與成本，研發(fā)周期長且投入高。從車規(guī)小芯片到SoC大芯片，從5nm到3nm，中國芯片設(shè)計水平顯著提升。這些突破不僅鼓舞人心，也說明即使在全面圍堵下，中國企業(yè)仍能找到突破口。
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