中國(guó)芯片迎來(lái)關(guān)鍵一天！中國(guó)芯片行業(yè)正在通過(guò)多方面努力追趕世界先進(jìn)水平。5月19日，華為發(fā)布了搭載鴻蒙操作系統(tǒng)的自研“鴻蒙電腦”，據(jù)稱其配備的CPU已實(shí)現(xiàn)自主可控。同一天，小米宣布即將發(fā)布采用第二代3nm工藝制程的自研設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片，這是中國(guó)大陸首次成功實(shí)現(xiàn)3nm芯片設(shè)計(jì)突破，填補(bǔ)了先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的空白。

這些進(jìn)展表明，面對(duì)封鎖，中國(guó)科技公司在芯片多個(gè)重要領(lǐng)域同時(shí)取得突破。近年來(lái)，加速自主研發(fā)已成為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的共識(shí)，通過(guò)強(qiáng)化國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈、推動(dòng)歐美原廠提供本地化生產(chǎn)和服務(wù)以及開展戰(zhàn)略性囤積等方式，一定程度上緩解了封鎖帶來(lái)的影響。

造芯是一個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng)工程，涉及全球最復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)協(xié)同。過(guò)去人們關(guān)注的重點(diǎn)是芯片制造，但實(shí)際上，芯片設(shè)計(jì)同樣重要。一些國(guó)際頂級(jí)芯片公司如蘋果、高通和AMD，專注于設(shè)計(jì)而不涉足制造，依然掌握了行業(yè)話語(yǔ)權(quán)。因此，小米在3nm芯片設(shè)計(jì)上的突破意義重大，標(biāo)志著中國(guó)芯片在設(shè)計(jì)領(lǐng)域已追平世界最先進(jìn)水平。

中國(guó)企業(yè)正嘗試用不同方法應(yīng)對(duì)封鎖難題。雖然芯片技術(shù)極為復(fù)雜，但歷史證明后來(lái)者總有機(jī)會(huì)趕超。華為不斷帶來(lái)新的突破，中芯國(guó)際N+2工藝有望在今年量產(chǎn)，5nm車規(guī)芯片和服務(wù)器芯片也已實(shí)現(xiàn)突破。小米的3nm SoC芯片設(shè)計(jì)進(jìn)一步縮小了與國(guó)際先進(jìn)水平的差距。

芯片制造屬于重資產(chǎn)行業(yè)，需要集中力量辦大事；而芯片設(shè)計(jì)則需兼顧性能、功耗與成本，研發(fā)周期長(zhǎng)且投入高。從車規(guī)小芯片到SoC大芯片，從5nm到3nm，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)水平顯著提升。這些突破不僅鼓舞人心，也說(shuō)明即使在全面圍堵下，中國(guó)企業(yè)仍能找到突破口。

時(shí)間緊迫，中美競(jìng)爭(zhēng)將聚焦在最關(guān)鍵、最硬核的領(lǐng)域。造芯片比造原子彈更難，需要勇氣、智慧和長(zhǎng)期投入。華為和小米都在這一領(lǐng)域進(jìn)行了大量投資。小米早在2014年就成立全資子公司北京松果電子，進(jìn)入手機(jī)芯片領(lǐng)域，盡管初期未獲成功，但小米并未放棄，轉(zhuǎn)向快充芯片、電池管理芯片等“小芯片”。2021年，小米重啟SoC大芯片項(xiàng)目，組建超過(guò)2500人的團(tuán)隊(duì)，計(jì)劃至少投資十年，投入500億資金。

堅(jiān)韌的生命會(huì)自己尋找出路。正是在封鎖中，中國(guó)建立了世界上唯一的全工業(yè)體系，兵器工業(yè)快速發(fā)展。對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，同樣需要成千上萬(wàn)的天才和在多個(gè)領(lǐng)域的深厚積累。華為和小米這樣的企業(yè)以自己的方式尋找出路，一次次的進(jìn)步將它們錘煉成硬核科技企業(yè)?；蛟S，這才是最重要的收獲。