美制裁下中國半導(dǎo)體出口破萬億制裁未能阻止發(fā)展腳步

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2024-12-05 13:31:48 玉淵譚天

美制裁下中國半導(dǎo)體出口破萬億

當?shù)貢r間12月2日，拜登政府出臺了新的對華半導(dǎo)體出口管制措施。此前，外媒曾報道美國政府將推出新的管制措施，并提到新措施涉及200家中國芯片企業(yè)。后來，美國政府調(diào)整了方案，最終制裁名單縮減至136家中國實體和4家海外子公司。新的管制措施主要針對用于先進人工智能的芯片及其制造設(shè)備企業(yè)。

與此同時，中國的半導(dǎo)體出口也在增長。今年1-10月，中國半導(dǎo)體出口達9311.7億元，同比增長21.4%，平均每月出口額約為930億元。預(yù)計到11月，中國芯片出口額將突破萬億。這表明過去五年的美國制裁并未阻止中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展壯大。

美制裁下中國半導(dǎo)體出口破萬億制裁未能阻止發(fā)展腳步

從2019年起，美國政府幾乎每年都會出臺打壓中國半導(dǎo)體行業(yè)的政策。2020年，美國多次出臺政策，要求臺積電等芯片制造商“斷供”華為，并將100多家中國企業(yè)列入出口管制清單，封鎖10nm及以下的芯片及相關(guān)技術(shù)、設(shè)備流入中國。當時，業(yè)界感到巨大壓力，因為中國企業(yè)沒有經(jīng)歷過如此高強度的制裁。美國最初的制裁范圍較廣，瞄準了芯片產(chǎn)業(yè)鏈的多個環(huán)節(jié)。

拜登政府上臺后，進一步擴大了制裁范圍。2022年10月，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局首次在《出口管理條例》中引入針對中國先進芯片和相關(guān)制造設(shè)備的出口管制措施，系統(tǒng)性管理先進計算芯片、裝有先進計算芯片的計算機和相關(guān)設(shè)備、配套軟件以及特定的半導(dǎo)體制造設(shè)備幾類產(chǎn)品出口。這次政策加強了對中國半導(dǎo)體行業(yè)先進制程能力的打壓，基本形成了對華芯片出口管制的格局。

2023年10月，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局發(fā)布新的文件，修訂2022年的規(guī)則，更新了針對人工智能芯片的出口管制規(guī)定，并增補條例，進一步封鎖英偉達等廠商繞開《出口管理條例》“特供中國”的產(chǎn)品。這些政策變化顯示美國政府逐漸將重點轉(zhuǎn)向人工智能領(lǐng)域，希望通過鎖住前沿的發(fā)展空間來打壓中國整個芯片產(chǎn)業(yè)。

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