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美國(guó)加大芯片制裁之時(shí) 中國(guó)半導(dǎo)體出口破萬(wàn)億

當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月2日,拜登政府出臺(tái)新的對(duì)華半導(dǎo)體出口管制措施。

上上周,外媒就放風(fēng)稱拜登政府將推出新的管制措施,并且還提到,新措施將涉及200家中國(guó)芯片企業(yè)。到上周,外媒又稱美國(guó)政府推翻了原先的方案,將制裁名單砍掉了一半。

最終的方案,涉及136家中國(guó)實(shí)體和4家中國(guó)實(shí)體海外子公司,管制的范圍也相對(duì)聚焦,主要針對(duì)用于先進(jìn)人工智能的芯片,并且管制對(duì)象主要是這類芯片的制造設(shè)備企業(yè)。

在同一時(shí)間,另一個(gè)趨勢(shì),同樣值得我們注意:

今年1-10月,中國(guó)半導(dǎo)體出口達(dá)9311.7億元,增長(zhǎng)21.4%,平均每個(gè)月的出口是930億元左右。從過(guò)去三年的數(shù)據(jù)來(lái)看,每年的第四季度還是中國(guó)半導(dǎo)體出口的旺季。

按照這一趨勢(shì)測(cè)算,到今年11月,中國(guó)芯片出口額將突破萬(wàn)億。

也就是說(shuō),過(guò)去五年美國(guó)的制裁,沒(méi)有阻止中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展壯大。

譚主了解到,從2019年開(kāi)始,美國(guó)政府幾乎每年都會(huì)對(duì)打壓中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的政策“打補(bǔ)丁”。盡管這些政策看上去來(lái)勢(shì)洶洶,但制裁的邊際效應(yīng)正在遞減。這是為什么呢?

譚主系統(tǒng)梳理了美國(guó)政府打壓中國(guó)芯片行業(yè)的歷程,其行動(dòng),要從美國(guó)對(duì)華為公司實(shí)施出口管制起算。

2020年,美國(guó)多次出臺(tái)政策,要求臺(tái)積電等芯片制造商“斷供”華為,并在這一年總共將100多家中國(guó)企業(yè)列入出口管制的實(shí)體清單,封鎖10nm及以下的芯片和相關(guān)技術(shù)、設(shè)備等流入中國(guó)。

譚主了解到,當(dāng)時(shí),業(yè)界確實(shí)有不少人感到巨大的壓力,因?yàn)橹袊?guó)企業(yè)沒(méi)有經(jīng)歷過(guò)如此高烈度的制裁。

也可以看到,美國(guó)一開(kāi)始的制裁范圍比較大,瞄準(zhǔn)了芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游的很多環(huán)節(jié)。

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