車載芯片再遇“斷供”危機全球車企受重創(chuàng)

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2024-11-23 21:32:16 車家號

馬來西亞的芯片供應不穩(wěn)定已經(jīng)對全球汽車行業(yè)造成了巨大影響，特斯拉等電動汽車企業(yè)難以獲得所需芯片，導致8月份全球核心功能芯片供應困難。對于一些安全部件，替換周期長且風險大，這使得問題更加復雜。

這種情況下，全球供應鏈的脆弱性被凸顯出來。東南亞尤其是馬來西亞作為重要的芯片制造基地，受到新型病毒的影響，許多知名半導體公司如英特爾、英飛凌、意法半導體、恩智浦、德州儀器和安森美的生產(chǎn)基地都面臨挑戰(zhàn)。此外，自然災害如火災、停電和水災也加劇了這一問題。再加上市場上的炒貨行為，芯片價格大幅上漲，進一步擾亂了整個產(chǎn)業(yè)鏈。

這次事件表明，未來日本、韓國、歐洲和美國的工業(yè)行業(yè)需要建立一個相對可控和完整的芯片供應體系。盡管這意味著增加冗余環(huán)節(jié)和成本，但為了產(chǎn)業(yè)安全，這是必要的。無論是燃油車還是電動車，芯片短缺都帶來了嚴重影響。埃隆·馬斯克甚至在Twitter上點名瑞薩電子和博世，認為這兩家公司是特斯拉供應鏈上的最大瓶頸。

從AI芯片、SoC、GPU到MCU，這些高制程要求的芯片主要依賴臺積電的生產(chǎn)狀態(tài)。次一級的CMOS芯片情況稍好。車企開始考慮跨MCU平臺的準備和切換，以應對供應商變化帶來的挑戰(zhàn)。最近，東南亞疫情加劇，特別是馬來西亞的工廠再次被關(guān)閉，導致芯片供應惡化，并擴展到核心芯片缺失。博世作為全球最大的汽車供應商，在底盤和安全部件上的供應缺口對整車企業(yè)造成重大打擊。

汽車芯片短缺始于2020年12月，大眾集團、大陸集團和博世首先暴露出供需錯配的問題。隨著市場需求恢復，汽車零件出現(xiàn)局部短缺。到了今年2月，MCU單片機成為瓶頸，因為大部分IDM公司將生產(chǎn)外包給臺積電，而臺積電生產(chǎn)的汽車MCU市場份額高達70%。由于汽車業(yè)務(wù)僅占臺積電總收入的3%，這個問題一度無法解決，但最終通過政府和企業(yè)的努力逐步緩解。

(責任編輯：盧其龍 CN070)

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