臺(tái)積電核準(zhǔn)近300億美元資本預(yù)算升級(jí)先進(jìn)制程產(chǎn)能

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2024-08-14 11:30:10 網(wǎng)易

臺(tái)積電最新公布的第二季度財(cái)報(bào)顯示，其凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)36%，達(dá)到新臺(tái)幣2,478.5億元，約為76.1億美元，收入亦顯著增長(zhǎng)40%，達(dá)新臺(tái)幣6,735.1億元，其中6月份收入增幅為33%。財(cái)報(bào)亮點(diǎn)之一是HPC芯片的占比首次超過50%，由第一季度的46%攀升至此，顯示出該領(lǐng)域?qū)ε_(tái)積電業(yè)務(wù)的重要性日益增強(qiáng)。

據(jù)行業(yè)內(nèi)部消息，臺(tái)積電鑒于成本壓力，計(jì)劃自2025年1月起對(duì)5nm、3nm制程產(chǎn)品實(shí)施新一輪漲價(jià)，漲幅預(yù)計(jì)在3%至8%區(qū)間，具體依據(jù)客戶的不同情況而定。目前，其3/5納米制程的使用率維持在100%，市場(chǎng)主導(dǎo)地位穩(wěn)固，漲價(jià)舉措有望進(jìn)一步提升其經(jīng)營(yíng)效益。此前，臺(tái)積電已于2024年6月對(duì)部分先進(jìn)制程產(chǎn)品進(jìn)行了調(diào)價(jià)，涉及AI產(chǎn)品和其他類型產(chǎn)品，幅度各有不同。此外，臺(tái)積電還可能上調(diào)了CoWoS技術(shù)的價(jià)格，這一技術(shù)被廣泛應(yīng)用于高需求的HBM產(chǎn)品，以及AMD和英偉達(dá)的AI芯片中。由于市場(chǎng)需求激增及擴(kuò)產(chǎn)需求，臺(tái)積電先進(jìn)封裝價(jià)格在今年6月已上漲15%至20%。

值得注意的是，盡管臺(tái)積電提價(jià)，其主要客戶如蘋果、高通、AMD等并未表現(xiàn)出強(qiáng)烈反對(duì)，反而接受了漲價(jià)方案，部分原因是臺(tái)積電在代工市場(chǎng)的絕對(duì)領(lǐng)先地位，使得大客戶們對(duì)漲價(jià)持接受態(tài)度。財(cái)報(bào)同時(shí)揭示，高性能計(jì)算業(yè)務(wù)收入在第二季度較前一季度增長(zhǎng)約28%，智能手機(jī)業(yè)務(wù)則略有下滑，HPC領(lǐng)域已超越智能手機(jī)成為臺(tái)積電銷售額最高的業(yè)務(wù)板塊。

臺(tái)積電對(duì)第三季度的收入持樂觀態(tài)度，預(yù)計(jì)將達(dá)到224億至232億美元，并對(duì)AI市場(chǎng)的持續(xù)繁榮充滿信心。華爾街多家投資機(jī)構(gòu)上調(diào)了臺(tái)積電的目標(biāo)價(jià)，預(yù)估其3納米和5納米芯片制造價(jià)格將小幅上漲，并認(rèn)為臺(tái)積電可能調(diào)高2024年的收入預(yù)期。

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