臺積電在HPC領(lǐng)域的穩(wěn)固地位得益于其在前沿工藝技術(shù)、連接技術(shù)及3D封裝技術(shù)等方面的深厚積累,這些技術(shù)直接響應(yīng)了AI和5G應(yīng)用快速發(fā)展帶來的市場需求,尤其是在數(shù)據(jù)分析、云計算、通信基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域。臺積電通過不斷優(yōu)化工藝節(jié)點(diǎn)、提升數(shù)據(jù)傳輸效率及發(fā)展3D封裝技術(shù),鞏固了其在高性能計算代工市場的不可替代性。盡管智能手機(jī)市場需求顯現(xiàn)疲軟跡象,臺積電在HPC領(lǐng)域的強(qiáng)勢表現(xiàn)依舊支撐著其業(yè)務(wù)增長,而這種增長趨勢是否會最終影響到消費(fèi)端,如iPhone價格的變動,成為市場關(guān)注的焦點(diǎn)。與此同時,中國大陸的代工廠如中芯國際和華虹半導(dǎo)體的財報則反映出半導(dǎo)體市場整體復(fù)蘇步伐不一的現(xiàn)狀,其中AI領(lǐng)域的熱度持續(xù),但其他行業(yè)復(fù)蘇進(jìn)程尚不明朗。
臺積電近日宣布其3nm制程代工價格預(yù)計將上調(diào)5%以上,同時,其先進(jìn)封裝服務(wù)明年的年度報價也將迎來10%-20%的增長
2024-06-17 14:25:09消息稱臺積電計劃漲價