當(dāng)芯片界有了華為定律和你我有何關(guān)系新路徑挑戰(zhàn)舊格局

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2026-05-25 22:55:47 新浪財(cái)經(jīng)

2026年，華為技術(shù)有限公司董事、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁何庭波在國(guó)際電路系統(tǒng)研討會(huì)上發(fā)布了一個(gè)全新的技術(shù)演進(jìn)方向——“韜(τ)定律”。當(dāng)西方產(chǎn)業(yè)界還在為“摩爾定律是否走到盡頭”爭(zhēng)論不休時(shí)，華為提出了這一新的發(fā)展方向。該定律將芯片發(fā)展的關(guān)注焦點(diǎn)從傳統(tǒng)的“幾何空間縮微”轉(zhuǎn)向了“時(shí)間縮微”，通過(guò)邏輯折疊等技術(shù)實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體與電子系統(tǒng)的持續(xù)演進(jìn)。

當(dāng)芯片界有了華為定律和你我有何關(guān)系

過(guò)去六年，華為基于這一思路設(shè)計(jì)并量產(chǎn)了381款芯片。今年秋季，首款完整采用邏輯折疊技術(shù)的麒麟芯片將面世。華為預(yù)計(jì)，到2031年，基于韜(τ)定律的高端芯片晶體管密度將達(dá)到1.4納米制程的同等水平。

當(dāng)芯片界有了華為定律和你我有何關(guān)系新路徑挑戰(zhàn)舊格局

一位業(yè)內(nèi)分析人士表示，韜(τ)定律的意義在于打破了“唯制程論”的桎梏，為產(chǎn)業(yè)打開(kāi)了另一條可能的發(fā)展路徑。過(guò)去半個(gè)多世紀(jì)，摩爾定律驅(qū)動(dòng)著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步，但現(xiàn)在的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)依靠縮小尺寸換取性能提升已越來(lái)越難。華為提出的韜(τ)定律不再依賴(lài)幾何尺寸的縮小，而是通過(guò)壓縮有效常數(shù)τ來(lái)實(shí)現(xiàn)。

華為內(nèi)部人士解釋說(shuō)，所有芯片共同的工作是搬運(yùn)數(shù)據(jù)。之前幾何尺度上的優(yōu)化主要是用更好的光刻機(jī)打印更高密度的電子通路加快傳輸速度。但現(xiàn)在電子通路的寬度已經(jīng)接近信號(hào)本身的寬度，出現(xiàn)了漏電和丟數(shù)據(jù)的情況。時(shí)間尺度上的優(yōu)化則可以通過(guò)材料學(xué)突破，換介電系數(shù)更好的材料來(lái)提升性能。

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