論文指出,3D堆疊的發(fā)展將是必然?!吧瘸隼Ь场睂е?.5D扇出型封裝擴展能力受阻,而3D堆疊則將解決這一困境,使封裝變成垂直集成堆棧,內存、互連網絡、供電與邏輯電路都能同步擴展。大約在2030年前,昇騰超節(jié)點產品線仍將依賴一系列成熟技術組合。2030年左右,昇騰990將首次把邏輯折疊技術引入AI加速器領域,之后3D堆疊將成為2035年前性能擴展系數的主要承載方式,硬件集成度預計將提升超過100倍。
論文還提出,在每顆AI芯片400 Gb/s的帶寬水平下,銅纜互連仍然是成熟、可靠且易于實現(xiàn)的方案。但當單芯片帶寬提升至數 Tb/s 級別時,銅互連在物理層面將難以為繼。為此,華為開發(fā)了高密度光互連節(jié)點引擎(Hi-ONE),每個模塊提供8 Tb/s帶寬,通過單條光鏈路實現(xiàn)與AI芯片UB帶寬相匹配的傳輸能力。這將使面向分布式、吉瓦級數據中心的高密度互連在物理上真正具備可實現(xiàn)性。
何庭波在論文中強調,未來資金應當重視τ,而不是僅僅追隨制程工藝節(jié)點。競爭優(yōu)勢不再單純依賴最先進光刻工藝,封裝技術、內存帶寬和互聯(lián)架構設計如今也變得同樣重要。
5月25日,在電氣電子工程師學會舉辦的國際電路系統(tǒng)研討會上,華為何庭波發(fā)表了題為“半導體新路徑探索與實踐”的主旨演講,介紹了半導體產業(yè)發(fā)展的新原則韜(τ)定律
2026-05-25 13:05:23華為概念大漲華為正式發(fā)表半導體領域新定律晶體管密度與系統(tǒng)性能通過邏輯折疊技術實現(xiàn)新突破2026國際電路與系統(tǒng)研討會25日在上海舉行
2026-05-25 10:36:50華為正式發(fā)表半導體領域新定律“三千塊錢定律”描述了國內3-5天短途旅行中人均消費常趨近3000元的現(xiàn)象
2026-04-28 08:24:25旅游的三千塊錢定律