5月25日,在國際電路與系統(tǒng)研討會(huì)上,華為公司董事、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁何庭波宣布,將于今年秋季發(fā)布的麒麟手機(jī)芯片將率先采用邏輯折疊技術(shù),大幅提升性能。

何庭波提到,自2020年以來,華為與合作伙伴共同努力,使手機(jī)芯片重新回到市場。2025年推出的麒麟9030Pro標(biāo)志著華為手機(jī)芯片進(jìn)入性能“飽和區(qū)”。為突破這一瓶頸,華為基于“時(shí)間縮微”替代“幾何縮微”的新定律,找到了新的提升路徑,實(shí)現(xiàn)了手機(jī)芯片性能的階躍式提升。
麒麟2026手機(jī)芯片是邏輯折疊技術(shù)的首次成功應(yīng)用。它采用了全新的自由邏輯設(shè)計(jì)理念,從單層擴(kuò)展至雙層,顯著提升了晶體管密度等關(guān)鍵指標(biāo)。何庭波表示,這些創(chuàng)新成果將在2027年及之后的量產(chǎn)芯片中逐步落地。
展望未來十年,何庭波表示華為將持續(xù)推進(jìn)全面折疊技術(shù),甚至探索更多層的折疊,不斷優(yōu)化從器件、電路到芯片和系統(tǒng)的全棧性能。隨著大量探索性技術(shù)的產(chǎn)品化,晶體管密度和工作頻率將持續(xù)提升,華為將繼續(xù)推出性能卓越的手機(jī)芯片。他堅(jiān)信,華為的新芯片解決方案不僅可行,而且具有長遠(yuǎn)的發(fā)展前景,能夠持續(xù)對(duì)標(biāo)其他技術(shù)路徑。
博主@數(shù)碼閑聊站在微博上透露,華為暢享90 Pro Max手機(jī)將搭載“麒麟8系芯最大電池”,額定電池容量為8320mAh,典型值達(dá)到8500mAh
2026-03-21 18:20:49華為暢享90ProMax或配8500mAh電池