AI算力需求正在改變半導體行業(yè)的增長方式。過去幾十年,芯片性能提升主要依靠摩爾定律:晶體管做得更小、密度更高。但隨著先進制程繼續(xù)微縮,金屬間距、功耗、漏電、散熱、良率和成本都開始逼近邊界,單純依賴“更小節(jié)點”已不足以滿足需求。

野村證券亞太科技分析師Donnie Teng團隊在研報中提出,半導體行業(yè)的增長邏輯已從晶體管密度提升轉(zhuǎn)向“3D晶體管、背面供電與多元新材料的組合創(chuàng)新”。這意味著AI不僅拉動GPU需求,還在推動芯片制造底層工藝的革新。

更直接的投資含義是,過去被視為配套環(huán)節(jié)的材料、耗材、基板、特種氣體、化合物半導體,正成為決定先進芯片性能的關(guān)鍵因素。尤其從2027年開始,背面供電、晶圓鍵合NAND、玻璃核心基板、光子SOI等技術(shù)進入放量期,材料環(huán)節(jié)可能迎來一輪系統(tǒng)性重估。

臺積電仍是這條鏈條里最重要的放大器。其先進產(chǎn)能擴張、SoIC混合鍵合、高NA EUV導入及本土化采購比例提升,都會把訂單傳導到設備、材料和零部件公司。與上一輪半導體周期不同,這一輪不是單一制程升級,而是結(jié)構(gòu)、封裝、材料同時切換。
追覓科技創(chuàng)始人兼CEO俞浩在接受采訪時透露,追覓汽車預計將在一年半左右實現(xiàn)量產(chǎn)
2026-05-22 22:08:22俞浩稱追覓汽車會在一年半左右量產(chǎn)