新加坡成為芯片新貴 東南亞半導(dǎo)體樞紐崛起。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來AI驅(qū)動的新一輪超級循環(huán)之際，地緣政治正在重塑供應(yīng)鏈版圖。新加坡憑借制度穩(wěn)定、成熟的產(chǎn)業(yè)聚落和深厚的國際聯(lián)系，逐步成為東南亞最具技術(shù)深度的半導(dǎo)體樞紐之一。

童振源在新書《臺灣居于核心：全球半導(dǎo)體版圖與戰(zhàn)略重組中的關(guān)鍵伙伴》中分享了他對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的研究。他在個人臉書上發(fā)表文章指出，根據(jù)新加坡經(jīng)濟(jì)發(fā)展局的數(shù)據(jù)，新加坡生產(chǎn)全球約10%的芯片，并制造約20%的半導(dǎo)體設(shè)備。預(yù)計2025年，新加坡半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到1,602億新幣（約1,227億美元），較2024年增長17.1%。該產(chǎn)業(yè)占新加坡制造業(yè)產(chǎn)值的33.4%，附加價值約為460億新幣（約占GDP的5.8%），并雇用超過3.4萬名高技術(shù)從業(yè)人員。

新加坡是全球NAND Flash的重要生產(chǎn)基地，在晶圓代工方面也是東南亞前段制造的重要基地。在封裝測試領(lǐng)域，新加坡逐步建立了“高精度、高可靠封裝”的差異化定位。新加坡半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的韌性得益于高度協(xié)調(diào)的政策體系。經(jīng)濟(jì)發(fā)展局長期通過投資激勵和產(chǎn)業(yè)協(xié)助吸引跨國企業(yè)。配合“制造業(yè)2030”戰(zhàn)略，新加坡提出將制造業(yè)產(chǎn)值提升50%，并維持制造業(yè)占GDP約20%的目標(biāo)。同時推出《電子產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型藍(lán)圖》，聚焦生產(chǎn)力、創(chuàng)新、技能與國際化等核心面向。

裕廊集團(tuán)目前管理四大晶圓園區(qū)，總面積約374公頃，并計劃再擴(kuò)增約11%的用地以應(yīng)對AI帶動的硬件需求。政府也將研發(fā)預(yù)算提高至約280億新幣，用于支持芯片設(shè)計、制程與設(shè)備研發(fā)。此外，通過稅務(wù)優(yōu)惠與財務(wù)支持，新加坡成功降低了企業(yè)的資本支出壓力。相關(guān)政策可使企業(yè)設(shè)施總成本降低約25%至30%，在高度資本密集的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中形成明顯競爭優(yōu)勢。

進(jìn)入2026年，新加坡的產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略正從傳統(tǒng)制造基地轉(zhuǎn)向先進(jìn)制造與先進(jìn)封裝，特別是高頻寬記憶體（HBM）與AI芯片供應(yīng)鏈。美光已將新加坡定位為全球NAND制造卓越中心，未來十年將投資240億美元建設(shè)新晶圓廠；同時投入70億美元建立HBM先進(jìn)封裝設(shè)施，預(yù)計2026年啟用，使新加坡更直接切入AI硬件供應(yīng)鏈的核心環(huán)節(jié)。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，新創(chuàng)公司Silicon Box于2025年達(dá)成出貨1億套里程碑，顯示其面板級封裝技術(shù)已具備規(guī)?；芰?。格羅方德收購AMF并與新加坡科技研究局合作成立硅光子卓越中心，聚焦400 Gbps以上高速數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)。