巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)于當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月1日正式開幕。幾乎所有發(fā)布會(huì)都圍繞AI展開，手機(jī)廠商紛紛將“端側(cè)模型”、“AI Agent”、“本地推理”等概念寫入PPT首頁，試圖為趨于飽和的智能手機(jī)市場(chǎng)找到新的增長(zhǎng)點(diǎn)。然而，在展臺(tái)背后，真正影響行業(yè)利潤(rùn)的是存儲(chǔ)芯片的價(jià)格。

近日從多個(gè)手機(jī)渠道了解到，今年第一波漲價(jià)潮最快將在一周內(nèi)落地。多款即將發(fā)布的新機(jī)起售價(jià)普遍上調(diào)600至1000元，中高端旗艦機(jī)型漲幅可能達(dá)到2000至3000元。價(jià)格調(diào)整不僅限于新品，部分在售老款機(jī)型也將同步上調(diào)。如果內(nèi)存價(jià)格維持高位，2026年手機(jī)市場(chǎng)可能出現(xiàn)一年內(nèi)多次調(diào)價(jià)的情況。熱門機(jī)型尤其是大內(nèi)存版本的供貨已經(jīng)趨緊，廠商會(huì)優(yōu)先保證利潤(rùn)率更高的配置。

第三方市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布的報(bào)告顯示，與2025年第四季度相比，截至2026年第一季度，內(nèi)存價(jià)格已暴漲80%至90%，其中DRAM、NAND及HBM均創(chuàng)下歷史新高。本輪上漲的主要原因是通用服務(wù)器DRAM價(jià)格大幅攀升，而NAND閃存也在第一季度同步上漲80%至90%。疊加部分HBM3e產(chǎn)品價(jià)格走高，市場(chǎng)正呈現(xiàn)全品類、全板塊全面加速上漲態(tài)勢(shì)。

對(duì)設(shè)備廠商而言，零部件成本上漲和消費(fèi)者購買力減弱是雙重打擊。隨著本季度推進(jìn)，需求很可能放緩。這要求原始設(shè)備制造商改變采購模式或聚焦高端機(jī)型，通過提供更多價(jià)值來支撐更高的產(chǎn)品定價(jià)。從盈利結(jié)構(gòu)看，存儲(chǔ)廠商正處于周期高點(diǎn)。2025年第四季度，通用DRAM營業(yè)利潤(rùn)率已進(jìn)入60%區(qū)間，首次超過HBM。2026年第一季度，利潤(rùn)率預(yù)計(jì)再創(chuàng)新高。這意味著通用型存儲(chǔ)產(chǎn)品的盈利能力已經(jīng)超過此前由AI算力帶動(dòng)的高帶寬存儲(chǔ)，手機(jī)廠商的議價(jià)空間被大大壓縮。

內(nèi)存價(jià)格的歷史性暴漲正在把移動(dòng)行業(yè)推向一個(gè)更現(xiàn)實(shí)的考驗(yàn)期。目前，手機(jī)廠商采取的應(yīng)對(duì)策略帶有明顯的防御色彩。一些品牌已經(jīng)開始下調(diào)單機(jī)DRAM容量，通過軟件優(yōu)化彌補(bǔ)配置變化，部分機(jī)型在閃存方案上采用成本更低的QLC替代TLC固態(tài)硬盤。此前供應(yīng)緊張的LPDDR4訂單出現(xiàn)回落，支持最新DRAM標(biāo)準(zhǔn)的全新入門級(jí)芯片陸續(xù)推出，帶動(dòng)LPDDR5訂單持續(xù)增長(zhǎng)。