存儲(chǔ)管夠的時(shí)代已經(jīng)結(jié)束了嗎 漲價(jià)潮來襲。每年這個(gè)時(shí)候，科技廠商都會(huì)發(fā)布財(cái)報(bào)。今年除了財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)外，各大廠商對未來業(yè)務(wù)的預(yù)測中一致警告：由于全球存儲(chǔ)行業(yè)成本上升，明年產(chǎn)品價(jià)格將上調(diào)。這一輪漲價(jià)不僅影響手機(jī)和電腦，還波及顯卡、板卡等更上游的廠商。對于DIY PC圈子來說，這無疑是個(gè)壞消息。明年CPU和GPU工藝制程從3nm升級到2nm，再加上內(nèi)存漲價(jià)，裝配一臺(tái)電腦的成本將大幅增加。按照目前的內(nèi)存價(jià)格計(jì)算，買一臺(tái)512GB內(nèi)存的Mac Studio，幾乎相當(dāng)于只花了內(nèi)存的錢。

存儲(chǔ)漲價(jià)的原因在之前的文章中已經(jīng)詳細(xì)解析過，但漲價(jià)幅度和速度超出了預(yù)期。例如，一套內(nèi)存的價(jià)格已經(jīng)是年初的三倍。AI產(chǎn)業(yè)的飛速增長是存儲(chǔ)行業(yè)集體漲價(jià)的初始誘因。無論是OpenAI的“三萬億美元AI基礎(chǔ)設(shè)施計(jì)劃”星門，還是微軟、亞馬遜、蘋果的新數(shù)據(jù)中心建設(shè)，都離不開企業(yè)級高帶寬內(nèi)存（HBM）。全球能夠大規(guī)模生產(chǎn)HBM或DRAM產(chǎn)品的主要是三星、SK海力士和美光三大巨頭。這些巨頭無需通過控貨手段就能賺取高額利潤，只需將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向企業(yè)級產(chǎn)品即可。

這種生產(chǎn)策略調(diào)整導(dǎo)致存儲(chǔ)缺貨不再限于個(gè)人電腦內(nèi)存，也擴(kuò)散到了顯卡使用的高速內(nèi)存上。英偉達(dá)已與板卡廠商協(xié)商調(diào)整銷售模式，僅銷售GPU核心，板卡廠商需自行采購顯存顆粒。這項(xiàng)調(diào)整有助于轉(zhuǎn)移庫存風(fēng)險(xiǎn)，并滿足自家AI產(chǎn)品的需求。AMD雖然沒有明確改變銷售模式的消息，但在存儲(chǔ)行業(yè)整體漲價(jià)背景下，可能性很高。AI巨頭和數(shù)據(jù)中心加大采購量，存儲(chǔ)廠商削減消費(fèi)級產(chǎn)品產(chǎn)能，共同推動(dòng)了近期主流消費(fèi)級內(nèi)存產(chǎn)品價(jià)格單月增長100%至200%的現(xiàn)象。

根據(jù)集邦咨詢的報(bào)告，今年第四季度DRAM合約價(jià)格相比去年同期上漲超過75%，預(yù)計(jì)2026年手機(jī)整機(jī)零件成本將上漲5%至7%，甚至可能達(dá)到10%。比如售價(jià)5499元的手機(jī)，內(nèi)存和硬盤總成本占整機(jī)BOM成本的15%左右，如果閃存漲價(jià)一倍，最終售價(jià)可能上漲500至700元。這對于三四千元檔位的中高端機(jī)型來說，漲價(jià)500元是無法接受的。同時(shí)，2026年手機(jī)處理器也將從3nm升級到2nm，臺(tái)積電的2nm處理器報(bào)價(jià)水漲船高，AI巨頭甚至可能成為2nm芯片的首發(fā)客戶。

在這種情況下，明年的手機(jī)漲價(jià)已成定局。華為和三星受影響較小，因?yàn)樗鼈冇虚L期合作協(xié)議和近水樓臺(tái)的優(yōu)勢。蘋果則面臨更大的挑戰(zhàn)，傳聞中的12GB內(nèi)存和A20 Pro處理器漲價(jià)可能導(dǎo)致iPhone 18系列新機(jī)漲價(jià)約1000元。此外，未來一兩年內(nèi)，系統(tǒng)優(yōu)化和軟件瘦身將成為廠商的重點(diǎn)之一。消費(fèi)電子產(chǎn)品將受到越來越多來自AI的擠壓，PC領(lǐng)域更是幾乎碰到了死局。或許不久后，我們就能見到“內(nèi)存條和硬盤自備”的準(zhǔn)系統(tǒng)筆記本上架。