隨著全球AI算力需求在今年持續(xù)飆升,內(nèi)存半導體行業(yè)正經(jīng)歷一場罕見的供應“地震”。業(yè)內(nèi)多方消息顯示,內(nèi)存芯片在全球范圍內(nèi)出現(xiàn)供不應求的狀態(tài),其漲價速度已經(jīng)超出了許多廠商的預期。
據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈人士透露,今年內(nèi)存價格漲幅之大近乎“斷層式跳升”,其中16GB+512GB存儲組合漲價接近500元人民幣,并且漲勢仍未見頂。

更讓行業(yè)緊張的是,當前手機市場正是受沖擊最明顯的領域之一,多家手機廠商已經(jīng)反饋出現(xiàn)內(nèi)存供應不足的情況,部分機型甚至因為內(nèi)存拿不到貨而延后生產(chǎn)排期。
業(yè)內(nèi)人士分析,本輪內(nèi)存價格的急速拉升,與AI大模型、AI服務器的爆發(fā)式增長密不可分。今年以來,全球服務器廠商集體擴大在DDR5、HBM等高端內(nèi)存芯片上的采購力度,使得產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能被大量擠占。
在高性能內(nèi)存被AI服務器搶走的情況下,原本供給手機、電腦、平板等消費電子產(chǎn)品的產(chǎn)能進一步被壓縮,最終引發(fā)了全市場的“連鎖反應”。
在所有消費電子產(chǎn)品中,智能手機對內(nèi)存價格波動最為敏感。
原因很簡單:
高配大內(nèi)存成為手機標配,16GB、24GB RAM需求成倍增長
聯(lián)發(fā)科、高通兩大平臺廠商均在推高“大內(nèi)存手機”的趨勢
年底是新機集中發(fā)布階段,需求旺盛
手機利潤本就偏低,內(nèi)存漲價直接壓縮生存空間
因此,行業(yè)普遍認為:
本輪漲價潮首先會在手機市場引爆。
目前手機市場面臨的漲價風險最大,部分廠商已出現(xiàn)內(nèi)存短缺。業(yè)內(nèi)預計,接下來手機產(chǎn)品將迎來一波漲價潮。